Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang „Starr-Flexbereich“
Bibliothek des Wissens Band 17
Ein Bereich der in den gängigen PCB-Designrichtlinien lückenhaft beschrieben ist und damit immer wieder zu „Grauzonen“ in technischen Spezifikationen führt, ist der Übergangsbereich „Starr zu Flex“ bei StarrFlex-Leiterplatten.
Das nahm der FED-AK-Leiterplatte zum Anlass ein Projekt zu starten, mit dem Ziel: Einheitliche Designregeln für diese kritische Übergangszone zu definieren. 7 namhafte Leiterplattenhersteller aus der D-A-CH-Region waren bereit ihr Wissen hierzu mit einzubringen. Im Rahmen einer Ist-Analyse wurden folgende Qualitätskriterien bestimmt, die es galt an unterschiedlichen Testmustern zu prüfen:
- Bruchbeständigkeit am Übergang
- Widerstandsänderung nach definierter Biegung
- Isolationswiderstand zwischen den Leiterbahnen
- CAF-Beständigkeit des Übergangs
- Materialprüfung mittels Schliffbilduntersuchung
Um eine fundierte Biegetestüberwachung und Auswertung vornehmen zu können, konnte das Fraunhofer Institut – EFMT als Partner gewonnen werden. Mit dem gemeinschaftlich ein ATIS Bending Tester entwickelt wurde. Zum Ende des Projektes kristallisierte sich heraus, und alle 7 Leiterplattenhersteller waren sich einig, dass die derzeit gewonnenen Testergebnisse noch nicht für Designregeln genügen. Dennoch wurde entschieden, die bis jetzt gewonnenen Erkenntnisse in einem Abschlussbericht einer breiteren, interessierten Öffentlichkeit zugänglich zu machen. Der FED e. V. als Projektauftraggeber bedankt sich bei allen beteiligten Firmen sowie dem Fraunhofer Institut - EFMT für ihr Engagement im Rahmen der Projektarbeit.
Arbeitskreis-Teilnehmer: AT & S AG, Contag AG, GGP Electronics GmbH, Häusermann GmbH, Ilfa GmbH, Jenaer Leiterplatten GmbH, Würth Elektronik GmbH & Co. KG
Das Dokument ist für Mitglieder kostenfrei herunterladbar (siehe PDF unten).