3D Multilayer Devices - Neues Verfahren für Additive Elektronik Fertigung mit Mehrlagentechnik für hochpolige Bauteile
Dreidimensionale Schaltungsträger zeigen enormes Potential für bauraumeffiziente und anwendungsadaptive Elektronikbaugruppen. Die Prozesse zur Erzeugung von 3D-MID sind aktuell aufgrund der meist spritzgegossenen Basisträger und eingesetzten Spezialmaterialien kostenintensiv und wenig flexibel. In diesem Vortrag wird die 3D-MLD Technologie aufgezeigt, welche auf Basis von 3D-gedrucktem Schaltungsträger und additiv applizierten Kupferleitern eine hohe Integrationsdichte und ressourcen- und kosteneffiziente Produktion von 3D-MIDs ermöglicht.
Das Grundprinzip des Prozesses ist die selektive Sinterung von kupferpartikelhaltigen Lacken, die großflächig auf dem Schaltungsträger aufgebracht werden. Mittels gezielter Laserprozessierung kann so ein Leiterbild layoutflexibel strukturiert werden. Durch mehrlagigen Schichtaufbau und gezielten Lasermaterialbearbeitungen können Multilayerschaltungen erzeugt werden, die eine Integrationsdichte äquivalent zu planaren Leiterplatten erzeugen können. Die Bestückungsfähigkeit und elektronischen Leistungsparameter der hochintegrierten 3D-Schaltungsträger (3D-Multilayer Devices/3D-MLD) und ein Ausblick auf zukünftige technologische Umsetzung und Transfermöglichkeiten wird präsentiert.
