3D-Elektronik Technologie
Vortragsveranstaltung am 12.06.2018 bei Schleicher Electronic Berlin GmbH
Im vorliegenden Fachvortrag wird die 3D-Elektronik Tendenzen in der Baugruppen-Technologie vorgestellt. Für die Herausforderung in der Produktion von modernen und komplexen Baugruppen gelten hauptsächlich die Technologietreiber
•Mobilität –Bereich Automotiv und eMobilität,
•Digitalisierung –Industrie 4.0, Medizintechnik und Smart Home,
•Technologie –Robotik, Photonik, Sensorik,
die zu neuen Fertigungsmethoden und Technologien führen. Der Bedarf nach umweltfreundlichen und zuverlässigen Baugruppen bei gleichzeitiger funktioneller Komplexität war die Motivation des FED-Arbeitskreises bei seiner Gründung 2016 Lösungen und deren Machbarkeit dafür zusammenzutragen. Dazu gehören Datenformate, benötigte EDA-Tools und eine neue Fachbegriffssammlung. Einige 3D-Technologien werden im Vortrag näher betrachtet, um die heutigen technischen Fertigungsmöglichkeiten darzustellen.
