300µm Pitch-BGAs auf SLIM.flex-Leiterplatten
Online-Session der FED-Regionalgruppe Stuttgart "kurz & knackig" am 06.04.2022
Durch den Einsatz dünner Leiterplattenmaterialien und Kupferschichtdicken werden dem Designer deutlich mehr Designfreiheiten eröffnet, als er es beispielsweise von einer 1,6mm-Standardleiterplatte kennt. Somit können Komponenten mit feinstem Anschlussraster und selbst BGAs mit einem Raster von 300µm ohne Probleme in zukünftige Produkte eindesignt und verarbeitet werden. Ein großes zusätzliches PLUS dieser SLIM.flex-Technologie ist eine deutlich erhöhte Zuverlässigkeit im Vergleich zu bisherigen Flex Multilayern. Neben Grundlagen und Designregeln werden in dieser Onlinesession auch mögliche Lagenaufbauten und Anwendungsmöglichkeiten vorgestellt.
