FLATFIELD GmbH
Die FLATFIELD GmbH (Starnberg) ist die deutsche Betriebsstätte der FLATFIELD Multi Print International b.v. mit
dem Hauptsitz in Tiel/Niederlande. FLATFIELD vermarktet weltweit und zum Teil exklusiv sehr erfolgreich
Produkte von verschiedenen internationalen Leiterplattenherstellern. Neben der technischen Beratung mit
eigener Cad/Cam Bearbeitung werden innovative Lösungen in verschiedenen PCB Technologien angeboten.
Unsere Niederlassungen in China und Hong Kong sichern die erforderliche Produktqualität und Logistik bei den
Herstellern. Die FLATFIELD Multi Print International b.v. ist seit über 30 Jahren erfolgreich in diesem
Marktsegment tätig. Der Jahresumsatz von ca. 32 Mio. € soll in den nächsten Jahren stark wachsen. Auf Grund
der momentanen Marktsituation in Deutschland, sehen wir starke Wachstumsimpule im Lieferportfolio durch
das hervorragende Preis/Leitungsverhältnis.
Leiterplattenfertigung
Produktspektrum
Leiterplatten-Typ
- Starr
- Starr-Flexibel
- Flexibel
LP Dicke
- Standard 1,5 mm
- min. 0,2mm
- max. 6mm
Lagenanzahl
- 1-seitig
- 2-seitig
- Multilayer
Lagenanzahl MI
- Standard 4
- max. 28
Coredicke
- Standard 1,2mm
- min. 50um
Minimale Leiterbahnbreite
- Standard 4mil
- min. 2,5mil
Minimale Leiterbahnenabstand
- Standard 4mil
- min.2,5mil
Kleinster Bohrdurchmesser
- Standard 0,3mm
- min. 0,1mm
| VIAS | mechanisch | Laservia |
| Blind Vias | ||
|---|---|---|
| Buried Vias |
- Plugging Epoxy
Materialien
- Standard FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 130° C
- Optimiertes FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150° C
- Optimiertes Halogenfreies FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 150°C
- Hochtemperatur FR4 (Epoxid-Glashartgewebe) Tg 170°C
- Hochfrequenzmaterialien
- CEM1 (Hartpapier + FR4)
- CEM3 (Glasvlies + FR4)
- Polyimid
- IMS (Insulated Metal Substrate) Aluminium – Träger
- IMS (Insulated Metal Substrate) Kupfer - Träger
Oberflächen
- Hot-Air-Leveling
- bleifrei
- verbleit
- ENIG (chem. Ni/Au)
- CEM1 (Hartpapier + FR4)
- ENEPIG (chem. Ni/Pd/Au)
- galvanisch Ni/Au (partiell)
- galvanisch Ni/Au Kontaktgold (hart)
- chemisch SN
- chemisch Ag
- OSP
Drucke
- Lötstopplack
- Standard Grün
- Weiß
- Schwarz
- Blau
- Rot
- Bestückungsdruck
- im Fotodruck / Siebdruck
- Abziehlack
- Viadruck / Lochfüller
- Carbondruck
- Pluggen
- Lötstoplack
Prüftechnologie
- Optisch
- AOI (Automatisch optische Inspektion)
- Manuell
- Elektronische Prüfverfahren
- Nadeladapter
- Flying Probe
- Prüfungsgrundlage
- Gerber-Daten
- Netzliste
Liefertermine und Stückzahlbereiche
- Eildienst min. 120 Stunden
- Standard-Lieferzeit 25 Tage
- Prototypen: Stückzahl von 1 bis 100 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
- Vorserien: Stückzahl bis 500 (Beispiel: Eurokarte 100x160mm)
Datenformate
Leiterbild/Fotoplot
- Extended Gerber (Gerber)
- DPF-Format
- ODB++
- DXF
Bohren/Fräsen
- Sieb&Meyer
- Excellon
Elektronische Prüfung
- IPC-D-350
Datentransfer
- Internetupload
zusätzliche Dienstleistungen
- Impedanz
- Prüfung
- Fertigung
- Fertigung nach IPC 6011/12/13
- Klasse 2
- Klasse 3
- Prüfung nach IPC-A-600
- Klasse 2
- Klasse 3
- verfügbare Normen
- Perfag 3D
- Perfag 4B
- Wärmemanagement
- Kupfersysteme
- Alusysteme
QS – Zertifizierung
- ISO 9001
- ISO 14001
UL Zulassungen für welche Produkte
| Rigid (Einseitig) | Multilayer | Flex | IMS | |
| USA | ||||
|---|---|---|---|---|
| Kanada |
Toleranzfelder
- Layout
- Leiter: 20% +/-
- Abstand: 20% +/-
- DK Bohrungen im Bezug zum Layout Leiter: +/- 0,05 mm
- NDK Bohrungen im Bezug zu DK Bohrungen Leiter: +/- 0,05 mm
- Endkontur im Bezug zum Layout: +/- 0,1 mm
Endkonturbearbeitung
- Fräsen
- Ritzen
- Lasern
Erstmusterprüfbericht
- VDA
Mikroschliffanalyse
- Schliff-Präparation
- Schliffanalyse / -bewertung
- Report bzw. Bewertung
Zulieferer
Angebotene Dienstleistungen / Produkte
Lieferung von Leiterplatten
Gegründet
Mitarbeiter
Zertifikate
Geschäftsführer
Herr Dr Albert van der Wijk
