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ZED Level IV - Design- und Technikseminare

erlangen die Teilnehmer den Titel Zertifizierter Elektronik-Designer ZED. Sie sind damit qualifiziert, im Unternehmen einen effektiven Designprozess umzusetzen. ZED Level IV - Prüfungen Die [...] Elektronikkühlung in Leiterplattendesign und -fertigung Wärmemanagement im Leiterplatten- und Baugruppendesign Mehr [...] Wahlseminar EMV-Baugruppen-Design Abstrahlungsmechanismen, Grundlagen elektro-magnetischer Felder, Design der Versorgungssysteme ...

Zertifizierter Elektronik-Designer

Leiterplatten- und Baugruppen-Design Eine wichtige Aufgabe sieht der FED in der Erhöhung der beruflichen Kompetenz und Akzeptanz der Leiterplattendesigner. Der FED hat [...] fachliches Grund- und Spezialwissen im Bereich des Leiterplatten- und Baugruppendesigns vermittelt. Im Vordergrund steht die Einbindung der Designer in den gesamten Produktprozess. Nach jedem abgeschlossenen [...] erlangen die Teilnehmer den Titel Zertifizierter Elektronik-Designer ZED. Sie sind damit qualifiziert, im Unternehmen einen effektiven Designprozess umzusetzen. ...

Elektronikfertigung

Seminaren vermitteln wir Ihnen Grundkenntnisse und Spezialwissen in den Bereichen Leiterplattendesign bzw. Elektronikdesign und -fertigung. [...] ung in Leiterplattendesign und -fertigung Neues Konzept ab November 2024: Wärmemanagement im Leiterplatten- und Baugruppendesign [...] Wahlseminar EMV-Baugruppen-Design Abstrahlungsmechanismen, Grundlagen elektro-magnetischer Felder, Design der Versorgungssysteme ...

High-Speed-Baugruppen-Design

und Leiterplatten-Designs (Layout & Lagenaufbau) für High-Speed-Anwendungen unter Berücksichtigung der Signalintegrität und der EMV zu generieren. Es werden die verschiedenen Designstrategien erklärt [...] der rechtzeitigen Einbindung dieser Problematik im Entwicklungs- und Designprozess sowie der Zusammenarbeit von Entwicklern und Designern gewidmet. Themen [...] 1. Einführung in “High-Speed” Design Wann ist eine Baugruppe “High Speed“ Wie die Industrie „High Speed“ voran treibt Das Ziel ist Signal ...

PCB-Designer-Tag 2025

Herausforderungen beim Leiterplatten- und Baugruppendesign, vorgetragen von Designern und verschiedenen Experten.   In diesem Jahr wird der PCB-Designer-Tag bei der TQ-Group in Seefeld a. Pilsensee [...] er bei Fujitsu europaweit für EMV verantwortlich, einschließlich Unterstützung im Design, technischer Hilfestellung und Compliance-Tests. Davor leitete er das Produktdesign in einem Startup, nachdem er [...] High-Speed Design- und EMV-Analyse-Werkzeugen (Schwerpunkt Signal- und Power-Integrity). Als Senior Consultant/Technology Fellow beschäftigt er sich nun seit mehr als 30 Jahren mit „Electronic Design Automation“ ...

Leitfaden High-Speed-Leiterplattendesign

soll Leiterplatten-Designern/-Layoutern mit einigen Jahren Berufserfahrung den Einstieg in sog. High-Speed-Designs erleichtern. In den Grundlagen werden Fachbegriffe und Besonderheiten des HS-Designs erklärt [...] Leiterplattendesign Alles für den Einstieg ins High-Speed-Design [...] Reflexionen auftreten (→ Terminierung). Wie unterscheiden sich High Speed Designs von „ normale n“ Designs? Erforderliche Maßnahmen sind z.B. ein Lagenaufbau, bei dem für jede Signallage ...

Signal Integrity Simulation

Center in Paderborn mit verantwortlich für die Konzeption und Weiterentwicklung von High-Speed Design- und EMV-Analyse-Werkzeuge (Schwerpunkt Signal- und Power-Integrity). Er ist regelmäßiger Sprecher auf [...] Schnelle Digital-Baugruppen müssen unter Beachtung der Signal- und Powerintegrity entwickelt werden. Allein das Einhalten von [...] Hands-On-Seminar entwickelt, in dem Sie als Entwickler und Layouter anhand einer Musterschaltung (CPU Baugruppe mit 1GHz Cortex-A9 µC) beispielhaft geschult werden und dabei selbst Hand anlegen und das 10-lagen ...

Leiterplatten-Steckverbinder - Zusammenfassung

Logik-GND hat einen sehr großen Einfluss auf die Signal­qualität der Inter­faces und die ESD/EMV-Eigenschaften der Baugruppe (-> 5.2). Regeln für die Stecker-Pinbelegung Für jeden Signalpin mindestens [...] Dies ist eine Zusammenfassung des 5. Kapitels des FED-Leitfadens zum High-Speed-Baugruppen-Design. FED-Mitglieder können über die Kapitelübersicht auf den vollständigen Inhalt des Leitfadens [...] Leiter­platte. Ggf. sind einzelne oder mehrere Stecker-Positionen durch die Peripherie zu anderen Baugruppen bereits vorgegeben. Für frei platzierbare Stecker sollte der Layouter darauf achten, diese, sofern ...
News

2. FED Austrian Electronics Day in Graz mit deutlichem Besucherzuwachs

Bauteile beim Aufbau von EMV-Filtern eine wichtige Rolle spielen und wie man diese zielführend einsetzen kann. Anhand eines Beispiels erklärte Hans-Peter Kaiser, wie man vom EMV-Messergebnis einen optimalen [...] globalen Krisen und Lieferproblemen müsse sich jeder Elektronikproduzent fragen, wie lange deren Baugruppen und Geräte noch produziert werden können. Er präsentierte ein System zum digitalen Monitoring, [...] Bornhorn Geschäftsführer Tel. +49(0)30 340 6030-60 c.bornhorn@fed.de Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) e. V. Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern, denen der ...

Frankfurt a. Main

27.03.2025 - Talk „EMV gerechtes Elektronik Design“ von Hans Peter Kaiser [...] Vortrag "Einführung in Reliance® - Möglichkeiten zur Erhöhung der Zuverlässigkeit von Baugruppen" von Jens Gruse ...