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Wenn Elektronik brennt

deren Zusammenwirken benannt. Schwerpunkt der Betrachtung sind versagensrelevante Schwachstellen von Leiterplatte und ausgewählten Bauelementen. Betrachtet werden Einflüsse, die in der Folge ein kritisches [...] kritisches Versagen verursachen können. Betrachtet werden auch Vorgaben an Lötverbindungen, die im Einsatz einer Belastung aus hoher Stromlast, Temperaturzyklen und mechanischer Belastung ausgesetzt sind ...

Wenn Elektronik brennt

deren Zusammenwirken benannt. Schwerpunkt der Betrachtung sind versagensrelevante Schwachstellen von Leiterplatte und ausgewählten Bauelementen. Betrachtet werden Einflüsse, die in der Folge ein kritisches [...] kritisches Versagen verursachen können. Betrachtet werden auch Vorgaben an Lötverbindungen, die im Einsatz einer Belastung aus hoher Stromlast, Temperaturzyklen und mechanischer Belastung ausgesetzt sind ...
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Neues FED-Seminar: Elektrische Testverfahren in der Elektronikproduktion

e Aspekt des Testens betrachtet. Wie können Testverfahren sinnvoll kombiniert werden, um Kosten zu sparen? Auf welche Details muss schon während der Baugruppenentwicklung geachtet werden? Was sind die [...] die Preistreiber bei der Testerstellung? Ab welchem Schritt in der Entwicklungsphase macht die Testkonzepterstellung Sinn? Weitere Informationen zum Seminar finden Sie hier . ...
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Live-Webinar: High-Power-Baugruppen-Design

B. bei der Auswahl von Basismaterialien, Lagenaufbauten, Temperaturbetrachtungen und der Auswahl der richtigen Anschlusstechnologien zu beachten ist. Vielen Dank für die zahlreiche Teilnahme und das ...
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Neue App zur FED-Konferenz in Bamberg

Orientierung und schafft damit ein Verständnis, auf welche Faktoren mit Priorität zu achten ist, und wo ggf. zunächst vereinfachte Abschätzungen genügen: Das Leiterplattendesign ist häufig von besonderer Relevanz ...
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FED Conference Talks 2020: 28 Online-Vorträge zu Elektronik- und Elektrotechnikthemen

Nutzentrennverfahren, zu beachtende Design Rules und kostspielige Fehler bei der Nutzen-gestaltung. Auch die Vor- und Nachteile der entsprechenden Verfahren werden betrachtet. FED Conference Talks [...] neuen Vortrag aus der Welt der Elektronik und Elektrotechnik an. Den Auftakt der FED Conference Talks macht am 14. September Referent Dr. Christoph Lehnberger, Andus Electronic, mit seinem Online-Vortrag "Trends [...] Materialhersteller und bietet Hintergrundwissen, was bei der strategischen Auswahl an Materialien zu beachten ist. Zudem werden auch indirekte Parameter beleuchtet, wie Risiken bzgl. der Verfügbarkeit und die ...

High-Density-Interconnect und Microvias

nicht nur die Bestückung vereinfacht und sicherer, auch die Gerätegröße, und damit der Materialeinsatz, kann deutlich verringert werden. Nicht zuletzt erlaubt die Betrachtung der gesamten Entwicklungs- ...

High-Density-Interconnect und Microvias

nicht nur die Bestückung vereinfacht und sicherer, auch die Gerätegröße, und damit der Materialeinsatz, kann deutlich verringert werden. Nicht zuletzt erlaubt die Betrachtung der gesamten Entwicklungs- ...

High-Density-Interconnect und Microvias

nicht nur die Bestückung vereinfacht und sicherer, auch die Gerätegröße, und damit der Materialeinsatz, kann deutlich verringert werden. Nicht zuletzt erlaubt die Betrachtung der gesamten Entwicklungs- ...
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PCB Design Award: Auf die Plätze, fertig, …

geht’s: Beschreibt an einer Arbeit die gestellte Aufgabe, Euer Herangehen und die Umsetzung. Betrachtet und bewertet von einer unabhängigen Jury wird nur wie Ihr die Aufgabe unter den gegebenen Bedingungen [...] 3D/Bauraum; High-Power; hohe Verdrahtungsdichte/hohe Übertragungsraten/HDI und Kreativität. So macht Ihr mit: Bewerbungsunterlagen (Deckblatt und Bewerbungsbogen) herunterladen, ausfüllen und fristgerecht ...