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IPC-7090 (Hardcopy) FAM-Kit
Packages for PCBs and Assemblies
Englisch. Inkl. IPC- 7092, 7093,7094, 7095
This is a family of spcifications for design and assembly process implementation for SMT components.
7092 Design and Assembly Process Implementation for Embedded Components
7093 Design and Assembly Process Implementation for Bottom Termination Components
7094 Design and Assembly Process Implementation for Flip Chip and Die Size Components
7095 Design and Assembly Process Implementation for BGAs
