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IPC Deutsch BG-Fertigung Papierversion

J-STD-075-DE Papierversion

Klassifizierung von Nicht-IC-Elektronikbauelementen für Bestückungsprozesse

Deutsch. 28 Seiten. Stand: August 2008

Diese Richtlinie beschreibt für elektronische Nicht-Halbleiter-Bauelemente (Kondensatoren, Induktivitäten, Relais, LED usw.), in SMD- und Durchsteckmontage, die ungünstigsten (worst case) Grenzwerte für den Lötprozess (Zinn/Blei- und Bleifrei-Technol ogie) bei der Baugruppenmontage.

Es wird auf Prozessgrenzen und Prozessbeständigkeitsanforderungen für Standard-Lötprozesse (Welle und Reflow) während der Baugruppenfertigung eingegangen. Dabei handelt es sich um Grenzwerte, die in der Industrie f ür bestimmte Bauelemente oder Bauelement-Familien allgemein akzeptiert werden.

Außerdem wird ein Prozess zur Ermittlung und Kennzeichnung einer Prozessempfindlichkeits-Klasse (Process Sensitivity Level) (PSL) sowie einer Feuchteempfindlichkeits-Kl asse (Moisture Sensitivity Level) (MSL) für Nicht-Halbleiter-Bauelemente beschrieben.

Dieser Prozess ist im Einklang mit den Empfindlichkeits-Klassen der Halbleiter-Industrie
(J-STD-020 Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher integrier ter Schaltkreise im Kunststoffgehäuse sowie J-STD-033 Handhabung, Verpackung, Versand und Einsatz feuchtigkeits-/reflowempfindlicher Bauelemente für Oberflächenmontage).