FED-Shop

IPC-Richtlinien und FED-Dokumente zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen

!!!ACHTUNG!!! Alle PDF-Dateien sind DRM-geschützt! Bitte benennen Sie unter "Anmerkungen" oder "Abweichende Lieferadresse" den User der Datei (Vor-, Nachname und E-Mail). FAQ - DRM

Vom 24. - 28.09.2018 ist kein Dokumentenversand möglich! Ihre Bestellungen werden ab dem 01.10.2018 wieder bearbeitet.

Ihr Warenkorb ist leer.
Warenkorb ansehen
IPC Englisch LP-Fertigung PDF Single User

IPC-9641 (PDF) Single User

High Temperature Printed Board Flatness Guideline

Englisch. Stand: 07/2013, 20 Seiten. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

Printed board flatness is largely affected by a change in intrinsic properties through exposure to variances in temperature. The worst case deviation of the printed board from flatness may be at room temperature, peak temperature during reflow, or at any temperature in between. Printed board flatness must therefore be characterized during the entire reflow thermal cycle, and not solely at room temperature at the beginning and end of the assembly process. This document aims to provide guidance on methods and procedures for critically evaluating the relative change in shape (printed board flatness) of local areas of interest (e.g., BGA land area) during a simulated temperature reflow cycle.
PDF-Datei ist DRM geschützt (rechnergebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.