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IPC Englisch BG-Fertigung Papierversion

IPC-4563 (Hardcopy)

Resin Coated Copper Foil for Printed Boards Guideline

Englisch. Stand: November 2007, 19 pages

This guideline covers the requirements for resin coated copper foil intended for use in the formation of high density interconnect surface microvias for printed boards and printed board assemblies.

Included in Manuals M-105, M-107, S-100 & the E- 500 Collection.