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IPC-7711/21C-DE Papierversion
Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen
Deutsch, über 300 Seiten, Stand: 01/2017; Übersetzung: 08/2017
Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und Änderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als Änderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit integrierter Vorheizung benutzen. Alle Verfahren wurden allgemein aktualisiert. Viele Verfahren enthalten jetzt farbige Illustrationen.
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