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IPC Deutsch BG-Fertigung Papierversion

IPC-7711/21C-DE Papierform

Nacharbeit, -nderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

Deutsch, über 300 Seiten, Stand: 01/2017; _bersetzung: 08/2017

Dieser Leitfaden enthält Verfahren für die Nacharbeit, Reparatur und -nderung von Leiterplatten-Baugruppen. In diese Ausgabe wurden die Verfahren integriert, die in die vorherige Ausgabe als -nderungsseiten aufgenommen wurden. Der Abschnitt Allgemeine Angaben und häufig angewendete Verfahren wurde aktualisiert. Neue Verfahren für BGAs wurden aufgenommen, die fokussierte IR-Reflow-Systeme mit integrierter Vorheizung benutzen. Alle Verfahren wurden allgemein aktualisiert. Viele Verfahren enthalten jetzt farbige Illustrationen.

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