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IPC Deutsch BG-Fertigung Papierversion

IPC-2222A-DE Papierversion

Designrichtlinie für starre, organische Leiterplatten

Deutsch, 30 Seiten, Stand: Dezember 2010

Die Revision A der IPC-2222 beinhaltet auf 30 Seiten die Designrichtlinien für starre, organische Leiterplatten.

Die hier enthaltenen Anforderungen legen spezifische Designdetails fest, die in Verbindung mit IPC-2221 angewendet werden müssen, um Designs zu erzeugen, die für die Montage und Befestigung von Bauteilen vorgesehen sind. Als Bauteile können Typen für Durchstecktmontage, Oberflächenmontage, Finepitch, Ultra-Finepitch, Array-Typ oder ungehäuste, nackte Chips verwendet werden. Die organischen Materialien können homogen oder verstärkt oder mit anorganischen Materialien verbunden sein. Die Verbindungsstrukturen können einseitig, zweiseitig oder als Multilayer ausgeführt sein. Es ist jede Kombination zulässig, die die physikalischen, thermischen und elektronischen Funktionen bereitstellen kann und den Umweltanforderungen entspricht.

Aktualisiert und ergänzt wurden unter anderem die Anforderungen und Hinweise in Bezug auf:

- Laminate für bleifreies Löten (lead-free) für höhere Löttemperaturen unter Beachtung von TG, TD und CTE (Z-Achse)
- Strombelastbarkeit und Temperaturerhöhung nach IPC-2152
- Vor- und Nachteile von Laminat-Materialien in übersichtlicher Tabelle
- Auswahl der Laminate unter Berücksichtigung der IPC-4101
- Betrachtungen zu nichtfunktionalen Anschlussflächen
- Ausbrechzungen, Gefräste Schlitze
- Mindestabstände zwischen Pad und Leiterbildfreistellung
- Aspect Ratio bei durchmetallisierten Löchern