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IPC Deutsch BG-Fertigung Papierversion

J-STD-020D-DE Papierversion

Klassifizierung feuchtigkeits-/reflowempfindlicher nichthermischer Halbleiterbauteile für Oberflächenmontage

Deutsch. 13 Seiten. Juli 2007

Das Dokument enthält auf 13 Seiten A4 Verfahren zur Feststellung der Sensibilität nicht hermetischer SMD-Halbleiterbauteile gegenüber durch Feuchtigkeit verursachtem Bauteilstress. Im Ergebnis dessen werden die Bauteile in entsprechende MSL-Klassen (Moisture Sensitivity Level) eingestuft, so dass richtige Handhabung und Verpackung sowie geeigneter Versand und Einsatz vollzogen werden können. J-STD-020D ist eng mit IPC/JEDEC J-STD-033B.1 verbunden.