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FED-Bibliothek des Wissens Bundle
FED Bibliothek des Wissens Bundle
Aktuelle Auflagen, DIN A5, Farbabb., Deutsch
Die vollständige Reihe FED-Bibliothek des Wissens. Sie sparen 15 %.
Band 1 - EMV-Simulation
Band 2 - Aspect Ratio von Bohrungen
Band 4 - Leitfaden Leiterplattenspezifikation
Band 5 - Mechanische Belastung von Leiterplatten beim Nutzentrennen
Band 6 - Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold
Band 7 - Prozesse für selektive Löt- und Schweißverbindungen
Band 9 - Fehler im Elektronikdesign - Ursachen und Auswirkungen
Band 10 - Informations- und Datenaustausch in der Auftragsbaugruppenfertigung
Band 11 - Materialauswahl nach IPC-4101
Band 13 - Wärmemanagement auf und in Leiterplatten
Band 14 - Qualifizierung von Crimps und Einpressverbindungen
Band 15 - EU-Umweltgesetzgebung (Ein Überblick)
Band 17 - Abschlussbericht zum Projekt: Designregeln für den Übergang- Starr-Flexbereich
Band 18 - Das Neue Proportionale Anschlussflächen Dimensionierungskonzept
