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IPC-4555 (Hardcopy)
Performance Specification for High Temperature Organic Solderability Preservatives (OSP) for Printed Boards
Englisch. 24 Seiten. Stand: Januar 2022
The IPC-4555 standard covers the requirements and testing for organic solderability preservatives (OSP) processes for printed boards to be used primarily for electrical and electronic circuits. Details for lead free soldering are covered in IPC-4555.
