FED-Shop

IPC-Richtlinien und FED-Dokumente zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen

!!!ACHTUNG!!! Alle PDF-Dateien sind DRM-geschützt! Bitte benennen Sie unter "Anmerkungen" oder "Abweichende Lieferadresse" den User der Datei (Vor-, Nachname und E-Mail). FAQ - DRM

Vom 24. - 28.09.2018 ist kein Dokumentenversand möglich! Ihre Bestellungen werden ab dem 01.10.2018 wieder bearbeitet.

Ihr Warenkorb ist leer.
Warenkorb ansehen
IPC Englisch LP-Fertigung Papierversion

IPC-4103B (Hardcopy)

Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications

Englisch. 67 pages. Stand: 2017

IPC-4103B standard covers the requirements for clad and unclad plastic laminate and bonding layer materials to be used for the fabrication of printed boards for microstrip, stripline and high speed digital electrical and electronic circuits. In addition to better definitions of inclusions and how to properly classify them; redefine "substrates" as, "fabricated sheets"; and a more proper definition of thermal conductivity of laminates and bonding material, IPC-4103B also allows the use of low permittivity (dielectric constant) glass reinforcements for laminates and bonding materials, thus improving both the permittivity and loss tangent properties of the materials conforming to this specification.