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IPC Englisch BG-Fertigung PDF Single User

IPC-9702-WAM1 (PDF) Single User

IPC/JEDEC Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects

Englisch. 14 Seiten. Stand: Juni 2004. Keine Druckberechtigung, DRM-geschützt, !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)

This publication is intended to characterize the fracture strength of a component's board level-interconnect by providing a common method of establishing the fracture resistance to flexural loading that may occur during conventional non-cyclic board assembly and test operations. The document is applicable to surface mount components attached to printed wiring boards using conventional solder reflow technologies and supplements existing standards that address mechanical shock or impact during shi pping, handling or field operation. 14 pages.
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