FED-Shop
IPC-Richtlinien und FED-Dokumente zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen
Aufgrund der Pandemie kann es zu Verzögerungen bei der Auslieferung kommen.
Bitte beachten Sie: Alle IPC-PDF-Dateien sind DRM-geschützt. Bitte benennen Sie unter "Anmerkungen" oder "Abweichende Lieferadresse" den User der Datei (Vor-, Nachname und E-Mail). Vom DRM-Schutz sind ausschließlich die IPC-Dateien betroffen. Alle CD´s und FED-Dokumente sind als offene Datei erhältlich. FAQ - DRM
IPC-9702-WAM1 (Hardcopy)
IPC/JEDEC Monotonic Bend Characterization of Board-Level Interconnects
Englisch. 14 pages. Stand: Juni 2004
This publication is intended to characterize the fracture strength of a component's board level-interconnect by providing a common method of establishing the fracture resistance to flexural loading that may occur during conventional non-cyclic board assembly and test operations. The document is applicable to surface mount components attached to printed wiring boards using conventional solder reflow technologies and supplements existing standards that address mechanical shock or impact during shi pping, handling or field operation. 14 pages.
