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IPC-9701B (Hardcopy)

Thermal Cycling Test Method for Fatigue Life Characterization of Surface Mount Attachments

Englisch. 24 Seiten. Stand: 2022.

The IPC-9701B standard establishes a thermal cycling test method to characterize the fatigue lifetimes of surface mount solder attachments of electronic assemblies. The surface mount devices may be solder-attached to rigid, flexible or rigid-flex printed boards. The characterization results can be used to predict the field lifetime of solder attachments for the use environments and conditions of electronic assemblies.