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IPC-A-600J-DE (PDF) Single User
Abnahmekriterien für Leiterplatten in deutscher Übersetzung
Deutsch. 200 Seiten. Stand: 2016, Keine Druckberechtigung - DRM-geschützt !!!ACHTUNG!!! NENNEN SIE BEI DER BESTELLUNG DEN USER (NAME+E-MAIL)
Das illustrierte Handbuch für Abnahmekriterien von Leiterplatten! Dieses Dokument im Farb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände "Anzustreben", "Zulässig" und "Fehler", die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Bediener, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit 120 neuen oder überarbeiteten Bildern und Illustrationen behandelt die Ausgabe J neue Themen wie Microvia-Kontaktmaße, Metallisierung, Fehlstellen und Füllung sowie aktualisierte und erweiterte Behandlung der Entfernung von Dielektrikum (Rückätzung, Verschmierung und Dochteffekt), Metallisierungsfalten, Oberflächenmetallisierung für Direkt-Stecker, SMT- und BGA-Pads, Kennzeichnung, Lochregistrierung, Delaminierung, Deckflächenmetallisierung, Verfüllung von Verbindungslöchern und flexible Schaltungen. Das Dokument wurde an die in IPC-6012D und IPC-6013C definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600H. 180 Seiten. Erschienen im Mai 2016. Übersetzt im Juni 2016. Ersetzt IPC-A-600H. 180 Seiten. Erschienen im Mai 2016. Übersetzt im Juni 2016.
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IPC-A-600J-DE Papierversion
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 2016
Das illustrierte Handbuch für Abnahmekriterien von Leiterplatten! Dieses Dokument im Farb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände "Anzustreben", "Zulässig" und "Fehler", die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Bediener, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit 120 neuen oder überarbeiteten Bildern und Illustrationen behandelt die Ausgabe J neue Themen wie Microvia-Kontaktmaße, Metallisierung, Fehlstellen und Füllung sowie aktualisierte und erweiterte Behandlung der Entfernung von Dielektrikum (Rückätzung, Verschmierung und Dochteffekt), Metallisierungsfalten, Oberflächenmetallisierung für Direkt-Stecker, SMT- und BGA-Pads, Kennzeichnung, Lochregistrierung, Delaminierung, Deckflächenmetallisierung, Verfüllung von Verbindungslöchern und flexible Schaltungen. Das Dokument wurde an die in IPC-6012D und IPC-6013C definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600H. 180 Seiten. Erschienen im Mai 2016. Übersetzt im Juni 2016.
IPC-A-600K-DE (PDF) Single User
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 01/2021
IPC-A-600K-DE ist das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien von Leiterplatten! Diese Richtlinie im Vierfarb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“ und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Mitarbeiter, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit Dutzenden neuer oder überarbeiteter Bilder und Illustrationen bietet IPC-A-600K eine neue und erweiterte Behandlung von Themen wie Gewebezerrüttung, Tiefenbohrungen, Randsteckverbinder-Anschlussflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Metallisierungsfehlstellen und Mikroanomalien, Durchbohrung der Ziel-Anschlussfläche von Microvias, Innenlagenseparation und Metallisierungsüberhang. Das Dokument wurde an die in IPC-6012E-DE und IPC-6013D definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600J-DE
PDF-Datei ist DRM geschützt (User gebunden)! Bitte nennen Sie beim Kauf den vollständigen Namen und die E-Mailadresse des Users.
Artikel Nr. 3403
IPC-A-600K-DE Papierversion
Abnahmekriterien für Leiterplatten
Deutsch. 200 Seiten. Stand 01/2021
IPC-A-600K-DE ist das ultimative, illustrierte Handbuch für Annahmekriterien von Leiterplatten! Diese Richtlinie im Vierfarb-Druck enthält Bilder und Illustrationen der Zustände „Anzustreben“, „Zulässig“ und „Fehler“, die an unbestückten Leiterplatten im Innern oder auf der Oberfläche beobachtbar sind. Stellen Sie sicher, dass Ihre Mitarbeiter, Prüfer und Ingenieure über die aktuellste Version dieses Branchen-Konsens-Dokuments verfügen. Mit Dutzenden neuer oder überarbeiteter Bilder und Illustrationen bietet IPC-A-600K eine neue und erweiterte Behandlung von Themen wie Gewebezerrüttung, Tiefenbohrungen, Randsteckverbinder-Anschlussflächen, Kupfer-Schultermetallisierung, Metallisierungsfehlstellen und Mikroanomalien, Durchbohrung der Ziel-Anschlussfläche von Microvias, Innenlagenseparation und Metallisierungsüberhang. Das Dokument wurde an die in IPC-6012E-DE und IPC-6013D definierten Abnahmekriterien angeglichen. Ersetzt IPC-A-600J-DE
Artikel-Nr: 3392
