Qualität Zuverlässigkeit v. Leiterplatten u. BG

Teil 1  (Dr. Frank Ansorge, Fraunhofer Gesellschaft)

Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatte und Flachbaugruppe

Betrachtungsobjekt Flachbaugruppe als Bestandteil eines elektronischen Gerätes
Begriffe Zuverlässigkeit, Aspekte von Qualität und Regelkonformität
Alterung und Lebensdauerende

Die Baugruppe und ihre Bestandteile
Schaltungsträger Leiterplatte
Aufbau- und Verbindungstechnik
Bauelemente

Auswahl, Eigenschaften und Qualifizierung von Oberflächen der Leiterplatte
Oberfläche chemisch Zinn
Oberfläche organisch passiviertes Kupfer (OSP)
Oberfläche HAL

Auswahl der Basismaterialien
Anforderungen und Beschreibung
Basismaterialparameter und Delamination im bleifreien Lötprozess
Basismaterial und sein Einfluss auf die Leiterplattenqualität

Lötstoffmasken
Beschreibungsgrößen und Unterschiede
wesentliche Leistungsmerkmale

Qualitätsrelevante Bewertungskriterien für Leiterplatten
Regelwerke IPC-A-600 und IPC-6012
weitere Regelwerke

Einfluss der Lötparameter
Flussmittel und Flussmittelapplizierung
Wellenlötung und Selektivlötung
Einflüsse des Designs auf den Löterfolg
Schäden durch den Lötprozess, Lötfehler

Qualifizierung von Baugruppen
Temperaturwechsel
Schock und Vibration
Trockene Wärme
Schäden nach Temperaturwechsel-Belastung

Teil 2 (Lutz Bruderreck, TechnoLab GmbH)

Baugruppen gefertigt mit Leiterplatten mit der Endoberfläche Electroless Nickel-Gold  (ENIG)

Besonderheiten von ENIG gegenüber anderen Leiterplattenendoberflächen
Prozess der Abscheidung
Wichtige Leistungsmerkmale und Beschreibungsgrößen
Applikationen
Anforderungen an die Leiterplatte
Bewertung der Konformität nach den Regelwerken der IPC und IEC
Hierarchie der Regelwerke

Besonderheiten von Lötverbindungen auf ENIG
Vorgang der Benetzung auf ENIG
Leiterplatten mit ENIG im Lötprozess
Auswirkungen der unterschiedlichen Arten des Wärmeeintrags

Leiterplatten mit ENIG in einer Kombination aus mehreren Prozessen
Beschreibung der technischen Tauglichkeit von Leiterplatten mit ENIG
Lötprozess, Wire Bond, Einpresstechniken
ENIG in Kontaktaufgaben

Probleme und potentielle Fehler
Korrosion der Leiterplatte
Korrosion der Baugruppe nach feuchter Wärme
Beständigkeit gegen Umweltlasten

Untersuchung im Labor und Bewertungsverfahren
Aufgabenstellung an das Labor
Reinheit und ionische Kontamination
Bewertung des Zustands von Lötverbindung und Leiterplatte nach Belastung
Auswahl der Analyseverfahren

Bewertung von Lötverbindungen
Befund optische Inspektion
Befund Metallographische Präparation und Inspektion
Befund Röntgeninspektion
REM-Inspektion und EDX-Analyse

Lötbarkeit, Benetzbarkeit, Lötbarkeitstest
Verfahren und Regelwerke
Übertragung von Versuchsergebnissen auf reale Verhältnisse

Beschaffung von Leiterplatten
Einflussgrößen auf die Zuverlässigkeit aus dem Prozess
Prozessschritte und Audit beim Leiterplattenhersteller

Abschlussdiskussion mit den Referenten