Neues aus der Elektronik-Korrosionsforschung

22.10. - 22.10.2025 Baar-Ebenhausen
Die Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V. (GfKORR) hat sich zum Ziel gesetzt, durch Aufklärung das Auftreten von Korrosionsschäden in Deutschland zu minimieren. Hierfür laufen verschiedene Forschungsvorhaben. 3 Projekte sollen in diesem Jahr im Rahmen der Veranstaltung vorgestellt werden:
1) Die elektronische Baugruppenfertigung ist ein komplexer Prozess. Dabei wirken verbleibende ionische Verunreinigungen hygroskopisch und können Korrosion bewirken - vor allem in dünnen Spalten. Ziel dieses Projektes ist es, die Produktsicherheit für den Einsatz miniaturisierter Elektronikkomponenten zu erhöhen und Testmethoden zur Früherkennung von ECM (elektrochemische Migration) zu optimieren.

2) Hohlräume und Blasen in Schutzlacksystemen stellen ein Sicherheitsrisiko dar. Ziel dieses Projekts ist die Erstellung eines Leitfadens mit Entscheidungsmatrix, anhand dessen ein etwaiges Risiko einer Zuverlässigkeitsminderung von elektronischen Bauteilen sicher und schell eingestuft werden kann.

3) Silbersintern in NTV-Technologie ist eine gängige Methode zum DieAttach in der Leistungselektronik; bietet aber auch großes Potential zum Einsatz im Bereich flexibler Leiterplattenanwendungen. Allerdings besteht hier die Gefahr elektrochemischer Migrationsprozesse durch den höheren Gehalt an beweglichen Ionen im LP-Basismaterial und einer größeren Feuchteaufnahme. Ziel des Projekts ist die Erforschung der elektrochemischen Zuverlässigkeit von Silbersintersystemen auf Flexfolie.

Ziel der Veranstaltung ist es, den Teilnehmern die neuesten Ergebnisse aus Forschungsprojekten und die damit gewonnenen Erkenntnisse bezüglich der Produktsicherheit zu erläutern und über die Diskussion den Eingang in die industriellle Praxis zu fördern.

Beginn

22.10.2025 — 09:00 Uhr

Ende

22.10.2025 — 16:30 Uhr

Ort

Baar-Ebenhausen

Kosten

FED-Mitglieder: 520,00 €
Nichtmitglieder: 520,00 €

  • Update: Entwicklung und Optimierung des Thermo-transfermolding von Epoxy-Mould-Compounds in der Leistungselektronik unter Verwendung innovativer Messmethoden (TTM)
  • Update: Kupfersintern in der Leistungselektronik - Chancen und Risiken beim Übergang zum reinen Kupferverbindungsmaterial (Copperfield)
  • Update: Auswirkungen von Hohlräumen unter Bauelementen auf die Systemzuverlässigkeit von Elektroniken und Mikrosystemen (AHBSEM)
  • Alterungsverhalten von Vergussmassen im elektrischen Feld unter hochfrequenter rechteckiger Belastung (ElektrA)
  • Humidity-robust printed circuit board technologies for eMobility solutions
  • Zusammenfassung, spezifischer Fokus der Teilnehmer


Prozesstechnologie, Qualitätssicherung, Analytik, Design und Konstruktion sowie Projektverantwortliche für feuchterobuste Baugruppen

ZESTRON
Untere Au 9
85107 Baar-Ebenhausen

www.zestron.com

Bitte melden Sie sich bis zum 08. Oktober 2025 an: https://gfkorr.de/Neues%20aus%20der%20EKF_2025.html

Dr. Markus Meier, ZESTRON Europa, Ingolstadt
Dr.-Ing. Paul Gierth, Fraunhofer IKTS, Dresden
Dr. Gordon Elger, THI Technische Hochschule Ingolstadt
Dr. Martin Rütters, Fraunhofer IFAM, Bremen

Marc Weiser, SKZ, Selb
Dr. Lothar Henneken, Robert Bosch GmbH, Stuttgart



09:00 - 16:30 Uhr

Die Teilnahmegebühren beinhalten die Vortragsunterlagen; ein Mittagessen und Pausengetränke nur in der Präsenzform. Sie erhalten nach der Anmeldung eine Anmeldebestätigung und Rechnung.
Eine Absage in schriftlicher Form ist bis zum 08. Oktober 2025 kostenfrei möglich. Nach diesem Termin werden 80 % der Teilnahmegebühr in Rechnung gestellt. Bei Nichtteilnahme oder Abbruch der Teilnahme ist die volle Teilnahmegebühr zu entrichten.

Ein Ersatz des Teilnehmers ist jederzeit möglich.
Die Teilnahmegebühr ist umsatzsteuerfrei gemäß § 4, Nr. 22 UStG.

Empfehlungen:

Landgasthof Haas
Hauptstraße 33
85123 Karlskron 
 
Hotel Landgasthof Euringer
Manchinger Straße 29
85077 Manching

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Geisenfelder Straße 15
85077 Manching


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