Leiterplattentechnologie in Theorie & Praxis

In diesem Seminar wird die Fertigungstechnologie von Leiterplatten im Detail behandelt. Kritische Prozesse, die beim Design von Bedeutung sind, werden erläutert. Auch der Vielfalt der eingesetzten Materalien wird durch eine entsprechend ausgiebige Darstellung Rechnung getragen.

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Testverfahren für elektronische Baugruppen

Überblick über die gängigen elektrischen Testverfahren in der Elektronikproduktion. Es wird vermittelt, wie mit einfachen Regeln schon bei der Entwicklung von elektronischen Baugruppen die Weichen für einen wirtschaftlich sinnvollen Baugruppentest gestellt werden können.

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Qualität Zuverlässigkeit v. Leiterplatten u. BG

Leiterplatten- und Baugruppenqualität und Zuverlässigkeit, Prüfmethoden, mit Fehlerbildern aus der täglichen Praxis

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High-Speed-Baugruppen-Design

Leiterplatten-Design für High-Speed-Anwendungen unter Berücksichtigung der Signalintegrität und der EMV

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Anwendertraining - Baugruppenreinigung

Überblick über die bestehenden Reinheitsanforderungen, die verschiedenen Reinigungsprozesse und -möglichkeiten sowie über die Optionen der Überwachung und Optimierung bestehender Verfahren in Theorie und Praxis.

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Zuverlässige Netzteile

Leiterplatten- und Baugruppenqualität, Zuverlässigkeit und Prüfmethoden von Netzteilen

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IPC-A-610: Flankierende Aspekte und Prozesse

Anwenderseminar -  Erfüllung visueller Abnahmeanforderungen gemäß IPC-A-610, Rahmenbedingungen und Prozesse während der Baugruppenfertigung

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IPC-A-610 CIT Rezertifizierung

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