Professionelle Beschaffung von Leiterplatten

Schon lange ist die Leiterplatte nicht mehr nur Träger der Bauelemente, sondern ein aktives System, das wesentlichen Einfluss auf die Funktionalität des Endproduktes hat. Es gilt, diese Funktionalität und deren Kosten verursachenden Faktoren in sinnvoller Weise zueinander in Beziehung zu setzen.

Die Teilnehmer des Seminars werden in den Stand versetzt, Leiterplatten unter wirtschaftlichen und technologischen Gesichtspunkten effizient zu beschaffen. Hierzu werden die folgenden Voraussetzungen vermittelt:

  • Detaillierte Kenntnisse der unterschiedlichen Technologien
  • Wissen um die den Preis maßgeblich beeinflussenden Faktoren
  • Kenntnis der Kriterien zur Auswahl geeigneter Lieferanten.

Bei der Darstellung der verschiedenen Technologien werden Fähigkeiten vermittelt, die die Beurteilung preisbildender Elemente zulassen. Es wird eine Matrix erarbeitet, die zwischen den Bereichen Konstruktion und Einkauf unter den Gesichtspunkten erstellt wird, dass auf der einen Seite den Anforderungen an das Produkt, auf der anderen Seite aber auch den vorhandenen bzw. zu erstellenden Produktkalkulationen Genüge getan wird.

Dauer

1,5-Tages Seminar

Teilnahmegebühren

FED-Mitglieder: 650,00 €
Nichtmitglieder: 895,00 €

Staffelpreis (ab der zweiten Anmeldung)
FED-Mitglieder: 560,00 €
Nichtmitglieder: 770,00 €

Allgemeines zur Leiterplatte

  • Einordnung der Leiterplatte in elektronische Systeme
  • Die historische Entwicklung der Leiterplatte
  • Zukunftstrends in der Leiterplattentechnologie

Grundlagen

  • Materialien
  • Grundsätzliches zur Fertigung

Konstruktion und Design

  • Leiterplattenkonstruktion
  • Designregeln und die Grenzen heute

Technologie, Aufbau und Fertigung von Leiterplatten

  • Einseitige Leiterplatten, doppelseitig durchkontaktierte Leiterplatten
  • Multilayer, HDI-Multilayer
  • Der Multilayer in seiner Vielfalt, Aufbauten
  • Flexible Leiterplatten, Starr-Flex-Leiterplatten
  • Sonderkonstruktionen

Übergeordnete Themen für alle Leiterplatten-Typen

  • Leiterplatten-Endoberflächen
  • Umweltgesichtspunkte
  • Bedeutung anwendbarer Normen
  • Strom und Entwärmung
  • Thermische Beständigkeit von Leiterplatten

Daten und Dokumentation

  • Bestellunterlagen, Daten für die Leiterplattenfertigung
  • Datenoptimierung

Liefervorschrift, Audit und Qualitätssicherung

  • Gestaltung einer Liefervorschrift
  • Qualifiziertes Audit
  • Qualitätssicherungsvereinbarung

Wertanalytische Elemente I

  • Einflüsse der Technologie auf die Kostenstruktur
  • Bewertung fertigungstechnischer Attribute
  • Kostenbeispiele

Wertanalytische Elemente II

  • Formate und Nutzen
  • Planung von Bestellmengen
  • Regionale und überregionale Ausrichtung
  • Kennzeichnung, Verpackung, Lieferung, Zertifikate

Zusammenfassung

Das Seminar richtet sich grundsätzlich an alle Mitarbeiter aus den Einkaufs- und Beschaffungsbereichen. Aufgrund der engen Verknüpfung des Einkaufs mit den Entwicklungs- und Designabteilungen kann das Seminar auch Mitarbeitern dieser Bereiche bestens empfohlen werden.

Dipl.-Ing. Lothar Oberender

Nach Abschluss seines Studiums der Fertigungstechnik in Köln und Berlin kam Lothar Oberender als Leiter der Arbeitsvorbereitung im Bereich Elektronikfertigung der Diehl Datensysteme, Nürnberg, erstmals mit elektronischen Baugruppen in Berührung. Danach absolvierte er ein Studium der Produktionstechnik an der TU Berlin. Von 1973 bis 2005 war Lothar Oberender bei der ANDUS ELECTRONICGmbH, Berlin, jeweils in verschiedenen Unternehmensbereichen in leitenden Positionen tätig.

Mit besonderer Intensität widmete er sich neben dem Leiterplattensubstrat der Aufbau- und Verbindungstechnik und der Bearbeitung von Forschungsvorhaben in Kooperationen mit anderen Industriepartnern, Universitäten und Instituten.

Von Anfang 2006 bis Mitte 2013 zeichnete Herr Oberender bei der Häusermann GmbH in Gars am Kamp für den Bereich Technologie verantwortlich.

1,5-Tages Seminar

1.Tag: 09:00 - 17:00 Uhr
2.Tag: 08.00 - 12:30 Uhr mit anschließendem Mittagessen