Reflowlöten: Mysterium Reflowlötprofile

Wie erstelle ich eine optimale Temperatur-Zeit-Hüllkurve für das Reflowlöten? Es wird gezeigt, welche Quellen für die Eckpunkte der Hüllkurve genutzt werden können. Das Online-Seminar wird auch zum Stand der Überarbeitung des „ Technical Report: IEC 60068-3-12 … lead-free solder reflow temperature profile“ berichten. Diskutiert wird zudem, welchen Einfluss die Reflowanlagen-Parameter (Settings) auf das Reflowprofil haben.

  • Relevante Normen und Quellen für die Reflowprofilierung
  • Eine Temperatur-Zeit-Hüllkurve für das Reflowlöten entsteht
  • Einfluss der Reflowanlagen-Parameter (Settings) auf das Reflowprofil
  • Reflowprofile im Vergleich Dampfphase (Vapourphase) versus Konvektion
  • Diskussion
  • Auszubildende
  • Fachkräfte in der SMD-Produktion, Arbeitsvorbereitung
  • QS in der SMD-Produktion
  • Technologen
  • Baugruppen-Entwickler

Herr Dr. rer. nat. Hans Bell war bis 2020 Leiter der Entwicklung und Technologie bei der Firma Rehm Thermal Systems GmbH in Blaubeuren-Seissen. An der Humboldt-Universität zu Berlin hat er Physik / Kristallographie studiert und an der TU München promoviert. Bis 1999 war er für die Firmen WF und DeTeWe in Berlin als Technologe tätig und dort insbesondere mit der Optimierung und Weiterentwicklung von Verbindungstechnologien beauftragt. Er ist Autor verschiedener Bücher zum Reflowlöten und mitgestaltete während seiner beruflichen Laufbahn verschiedene Seminare und Kongresse.

Weitere Seminare in der Reihe Reflowlöten mit Dr. Hans Bell