Solderballs nach dem Reflowlöten
Das On-Demand Seminar Solderballs nach dem Reflowlöten vermittelt praxisnahes Wissen über die Entstehung, Erkennung und Vermeidung von Lotperlen in der Elektronikfertigung. Anhand typischer Fehlerbilder wie Lost Solderballs, Spattering, Beading und Graping werden die zugrunde liegenden Ursachen analysiert – von der Zusammensetzung der Lotpaste über das Reflowprofil bis hin zu Design- und Prozessparametern.
Teilnehmende lernen, wie sich durch gezielte Maßnahmen in Pastendruck, Layout und Lötprozess die Qualität von Lötstellen nachhaltig verbessern lässt.
On-Demand-Seminar
7 HD-Lernvideos (Gesamtlänge: 2h 45min)
5 Multiple Choice Quizzes zur Lernkontrolle
Zugriff über FED eLearning
Zeitlich unlimitierte Lizenz
Lizenzkosten
FED-Mitglieder: 199,00 €
Nichtmitglieder: 269,00 €
Ablauf Bestellung
Nach der Buchung erhalten Sie eine E-Mail mit einer Buchungsbestätigung und einem Link zur Selbstregistrierung auf FED eLearning. Das On-Demand-Seminar wird dort für Sie freigeschaltet. Sie haben dann zeitlich unlimitierten Zugriff.
Inhalte
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Erscheinungsformen von Lotperlen
→ Verschiedene Typen von Lotperlen und deren visuelle Merkmale -
Einfluss der Lotpaste
→ Zusammensetzung, Verhalten beim Reflow, Benetzung und Spattering -
Lost Solderballs, Spattering, zufällig verteilte Lotperlen
→ Ursachen, Klassifikation und Maßnahmen zur Vermeidung -
Beading, Squeeze Out Balls – fest haftende Lotperlen
→ Entstehung unter Bauteilen, Design- und Prozessoptimierung -
Grainy Solder, Graping – körnige Lötstellen
→ Oxidation, Benetzungsprobleme und Einfluss des Reflowprofils
Zielgruppe
Das On-Demand Seminar richtet sich an Fach- und Führungskräfte aus der Elektronikfertigung, Prozess- und Entwicklungsingenieur:innen sowie Qualitätssichernde, die sich mit Reflowlötprozessen und der Vermeidung von Lötfehlern befassen. Auch technische Projektleiter:innen, Einkäufer:innen sowie Studierende technischer Fachrichtungen profitieren von den vermittelten Inhalten.
Referent
Dr. rer. nat. Hans Bell war bis 2020 Leiter der Entwicklung und Technologie bei der Firma Rehm Thermal Systems GmbH in Blaubeuren-Seissen. An der Humboldt-Universität zu Berlin hat er Physik / Kristallographie studiert und an der TU München promoviert. Bis 1999 war er für die Firmen WF und DeTeWe in Berlin als Technologe tätig und dort insbesondere mit der Optimierung und Weiterentwicklung von Verbindungstechnologien beauftragt. Er ist Autor verschiedener Bücher zum Reflowlöten und mitgestaltete während seiner beruflichen Laufbahn verschiedene Seminare und Kongresse.
