AVLE Modul 4 - Rework komplexer Bauteile
SMDs mit verdeckten Anschlüssen reparieren
Das vierte Modul der Ausbildung zur Fachkraft für Löttechnik gemäß Richtlinie AVLE1510 vermittelt die speziellen Kenntnisse zum Rework von komplexen SMT-Bauteilen auf elektronischen Baugruppen mittels Reworksystemen. Die Teilnehmer/innen lernen das gezielte Auslöten defekter Bauteile und das anschließende Wiedereinlöten eines neuen Bauteils am gleichen Ort auf der Leiterplatte. Der Fokus bei diesen maschinellen Prozessen liegt auf der Temperaturprofilführung am zu tauschenden Bauteil beim Aus- und Einlöten und der Temperaturbelastung von Bauteilen in unmittelbar angrenzenden Bereichen.
Die AVLE-Qualifizierungsnachweise in den Modulen 1 - 4 sind drei Jahre ab Prüfungsdatum gültig. Es zählt das Ablaufdatum des jeweils zuletzt absolvierten Moduls. Eine Verlängerung des Moduls 4 um weitere drei Jahre kann durch Rezertifizierung erreicht werden. Die Rezertifizierungsprüfung muss spätestens 90 Tage nach Ablaufdatum absolviert werden, sonst erlöschen die Qualifizierungsnachweise und müssen neu erworben werden.
Themen
Vermitteltes Wissen in Modul 4:
- Maschinelles Verarbeiten von Bauteilen, die nicht mehr adäquat von Hand gelötet werden können
- Rework Grundlagen, Prozessführung mit professionellen Reworksystemen
- Temperaturprofile im Reworkprozess, Unterschiede zum Reflowmaschinenprozess
- Typische Vorbereitungen und Probleme im Reworkprozess
- Temperaturmessung beim Rework, Prozessevaluierung
- Feuchteempfindlichkeit von Baugruppen und Bauteilen
- Leiterplatteneigenschaften, Ausdehnung und Verzug, Leiterplattenunterstützung
- Übersicht SMT-Reworksysteme, Technologien, Platziersysteme
- Grundsätzliche Funktion Rework- und Platziersysteme
- Einsatz von Flussmittel beim Rework, Auftragsmöglichkeiten, Entfernung
- Einsatz von Lotpasten beim Rework, Auftragsmöglichkeiten
- Restlotentfernung
- Schutz empfindlicher Nachbarbauteile
- Bauteilkunde, Abnahmekriterien
- Praktische Vorführung der wichtigsten Verfahren an einem professionellen Reworksystem
- Löten und Auslöten von BGA, QFN, QFP etc. auf Schulungsbaugruppen und realen Baugruppen
- Dip- und Druckverfahren beim Rework
Zielgruppe
Der Kurs richtet sich an Mitarbeiter aus der Produktion und an Reparaturarbeitsplätzen, Techniker, Berufseinsteiger und – umsteiger, Auszubildende.
Empfohlen für das Modul 4 ist der erfolgreiche Abschluss der Module 1 + 2. Praktische Erfahrungen im Bereich des Reworks von SMT Bauteilen auf elektronischen Baugruppen sind vorteilhaft.
Alternativ: CIS/CIT IPC-7711/IPC-7721 oder wie Modul 3
Quereinsteiger können die Prüfung zum Modul 4 ablegen, jedoch wird im Modul 4 nicht noch einmal der komplette Prüfungsstoff zur Theorie abgehandelt, der auch teilsweise das wichtige Basiswissen aus den Modulen 1 + 2 umfasst.
In Ihrem eigenen Interesse empfehlen wir eine Überprüfung Ihrer Sehfähigkeit durch einen Sehtest vor Antritt der Schulung.