IPC-A-600 CIS/Spezialist

Dieser Kurs bereitet die Teilnehmenden umfassend auf die IPC-A-600 CIS-Zertifizierung vor, die als branchenweit anerkannter Standard für die Abnahmekriterien von Leiterplatten gilt. Die Schulung vermittelt Kenntnisse für die Prüfung und Beurteilung von unbestückten Leiterplatten in der Ausgangsprüfung von Leiterplattenherstellern und in der Eingangsprüfung von Baugruppenherstellern.

Auf der Grundlage der deutschen Übersetzung der Richtlinie IPC-A-600 lernen die Teilnehmer/Innen, die Vorgaben in Fertigung, Qualitätssicherung und Warenannahme erfolgreich anzuwenden und so beträchtliche Kosten sowie Fertigungszeit einzusparen. Die Kriterien zur Beurteilung der Produktqualität reichen von Leiterbahnen und Pads bis hin zu Durchkontaktierungen und dem Multilayer-Aufbau. Ein weiterer Schwerpunkt ist das Verständnis der drei Produktklassen (Klasse 1, 2 und 3) und ihren spezifischen Anforderungen.

Alle Teilnehmer erhalten eine komplette Richtlinie IPC-A-600 als Papierversion und nach bestandener Prüfung ein Zertifikat, welches eine Gültigkeit von 2 Jahren besitzt. Dieses ist spätestens nach 2 Jahren durch eine IPC-A-600 Rezertifizierung CIS/Spezialist zu erneuern. Die Rezertifizierung erfolgt in den laufenden IPC-A-600-Kursen zu gesonderten Preisen (ohne neue Richtlinie).

 

Modul 1: Einführung

  • Umfang und Anwendungsbereich
  • Fachbegriffe und Definitionen
  • Methodik der Inspektion
  • Anzuwendende Dokumente
  • Klassifizierung

Modul 2: Äußerlich sichtbare Merkmale

  • Basismaterialoberfläche
  • Löcher und Kontakte
  • Leiterbild
  • Lötstoppmaske
  • Lötbeschichtungen
  • Kennzeichnung

Modul 3: Innere sichtbare Merkmale

  • Fehlstellen im Laminat
  • Registrieung Leiterbild/Lochbild
  • Delamination/Blasenbildung
  • Leiter-/Lochbildung
  • Schliffbilduntersuchungen
  • Fehlstellen im Laminat (außerhalb der Wärmezone)
  • Delamination/Blasenbildung
  • Rückätzung (Etchback)
  • Negative Rückätzung
  • Entfernung von Harzverschmierungen (Desmearing)
  • Isolationsabstände
  • Lagenabstand
  • Harzrückgang
  • Leiterbild mit Ätzcharakteristik, Leiterdicke, Foliendicke
  • Restring (Innenlagen)
  • Abgehobene Anschlussflächen
  • Risse in Metallisierung und Folien
  • Knospenbildung
  • Stärke der Metallisierung
  • Metallisierte Löcher
  • Lötresistdicke
  • Dochteffekt (Wicking)
  • Separation von Innenlagen
  • Sacklöcher (Blind Vias) und vergrabene Löcher (Buried Vias)
  • Grate und Nagelkopfbildung
  • Rauheiten, Knospen, Trichter

Modul 4: Verschiedenes

  • Flexible und starrflexible Leiterplatten
  • Metallkernleiterplatten
  • Leiterplatten mit abgesenkten Leitern

Der Kurs richtet sich an Fachleute aus den Bereichen Qualitätssicherung, Fertigung und Entwicklung, für die eine fundierte Grundlage zur Leiterplattenbewertung wichtig ist. 

Der Kurs schließt mit der Prüfung nach IPC-A-600 CIS ab. Diese Prüfung muss alle zwei Jahre rezertifiziert werden.

Alle IPC-Prüfungen finden online als Multiple-Choice Test in deutscher Sprache auf dem IPC-EDGE Portal (https://my.ipcedge.org) statt. Dafür benötigen Sie einen eigenen Account. Der FED stellt je nach Verfügbarkeit jedem Teilnehmer ein iPad leihweise für die Dauer der Prüfung zur Verfügung.