IPC-A-600 CIS/Spezialist
Dieser Kurs bereitet die Teilnehmenden umfassend auf die IPC-A-600 CIS-Zertifizierung vor, die als branchenweit anerkannter Standard für die Abnahmekriterien von Leiterplatten gilt. Die Schulung vermittelt Kenntnisse für die Prüfung und Beurteilung von unbestückten Leiterplatten in der Ausgangsprüfung von Leiterplattenherstellern und in der Eingangsprüfung von Baugruppenherstellern.
Auf der Grundlage der deutschen Übersetzung der Richtlinie IPC-A-600 lernen die Teilnehmer/Innen, die Vorgaben in Fertigung, Qualitätssicherung und Warenannahme erfolgreich anzuwenden und so beträchtliche Kosten sowie Fertigungszeit einzusparen. Die Kriterien zur Beurteilung der Produktqualität reichen von Leiterbahnen und Pads bis hin zu Durchkontaktierungen und dem Multilayer-Aufbau. Ein weiterer Schwerpunkt ist das Verständnis der drei Produktklassen (Klasse 1, 2 und 3) und ihren spezifischen Anforderungen.
Alle Teilnehmer erhalten eine komplette Richtlinie IPC-A-600 als Papierversion und nach bestandener Prüfung ein Zertifikat, welches eine Gültigkeit von 2 Jahren besitzt. Dieses ist spätestens nach 2 Jahren durch eine IPC-A-600 Rezertifizierung CIS/Spezialist zu erneuern. Die Rezertifizierung erfolgt in den laufenden IPC-A-600-Kursen zu gesonderten Preisen (ohne neue Richtlinie).
Themen
Modul 1: Einführung
- Umfang und Anwendungsbereich
- Fachbegriffe und Definitionen
- Methodik der Inspektion
- Anzuwendende Dokumente
- Klassifizierung
Modul 2: Äußerlich sichtbare Merkmale
- Basismaterialoberfläche
- Löcher und Kontakte
- Leiterbild
- Lötstoppmaske
- Lötbeschichtungen
- Kennzeichnung
Modul 3: Innere sichtbare Merkmale
- Fehlstellen im Laminat
- Registrieung Leiterbild/Lochbild
- Delamination/Blasenbildung
- Leiter-/Lochbildung
- Schliffbilduntersuchungen
- Fehlstellen im Laminat (außerhalb der Wärmezone)
- Delamination/Blasenbildung
- Rückätzung (Etchback)
- Negative Rückätzung
- Entfernung von Harzverschmierungen (Desmearing)
- Isolationsabstände
- Lagenabstand
- Harzrückgang
- Leiterbild mit Ätzcharakteristik, Leiterdicke, Foliendicke
- Restring (Innenlagen)
- Abgehobene Anschlussflächen
- Risse in Metallisierung und Folien
- Knospenbildung
- Stärke der Metallisierung
- Metallisierte Löcher
- Lötresistdicke
- Dochteffekt (Wicking)
- Separation von Innenlagen
- Sacklöcher (Blind Vias) und vergrabene Löcher (Buried Vias)
- Grate und Nagelkopfbildung
- Rauheiten, Knospen, Trichter
Modul 4: Verschiedenes
- Flexible und starrflexible Leiterplatten
- Metallkernleiterplatten
- Leiterplatten mit abgesenkten Leitern
Prüfung
Der Kurs schließt mit der Prüfung nach IPC-A-600 CIS ab. Diese Prüfung muss alle zwei Jahre rezertifiziert werden.
Alle IPC-Prüfungen finden online als Multiple-Choice Test in deutscher Sprache auf dem IPC-EDGE Portal (https://my.ipcedge.org) statt. Dafür benötigen Sie einen eigenen Account. Der FED stellt je nach Verfügbarkeit jedem Teilnehmer ein iPad leihweise für die Dauer der Prüfung zur Verfügung.
Zielgruppe
Der Kurs richtet sich an Fachleute aus den Bereichen Qualitätssicherung, Fertigung und Entwicklung, für die eine fundierte Grundlage zur Leiterplattenbewertung wichtig ist.
Referenten
Kerstin Menz
Seit Beginn ihrer beruflichen Laufbahn 1997 bei der Jenaer Leiterplatten GmbH mit Ausbildung zur Physiklaborantin verfolgt sie ihre Leidenschaft für Qualitätsthemen. In leitender Funktion verantwortete sie dort nach Abschluss ihrer Ausbildung über viele Jahre die Qualitätssicherung sowie das Qualitäts- und Umweltmanagement, integrierte die Anforderungen der ISO 9100 und qualifizierte sich zur anerkannten Qualitätsmanagement-Auditorin. Nach über 25 Jahren wechselte sie in den EMS-Bereich und ist heute als Qualitäts- und Umweltmanagementbeauftragte bei der ACD-Systemtechnik in Neustadt an der Orla tätig, wo sie sich im Bereich der ISO 13485 weiter qualifizierte.
2009 begann ihre Qualifizierung im Bereich der IPC-Standards mit dem Erwerb des CIS IPC-A-600. Im Rahmen ihrer weiteren Tätigkeiten absolvierte sie den CIT IPC-A-600 und ist heute als MIT IPC-A-600 aktiv. Dieses Wissen ergänzte sie mit dem Erwerb des CIT IPC-A-610.
Für den FED e.V. führt sie regelmäßig IPC-Trainings und Anwenderschulungen durch – praxisnah, mit Leidenschaft und stets mit dem Ziel, Wissen verständlich und direkt anwendbar zu vermitteln.
David Lee
Nach einem Studium der Internationalen Wirtschaftswissenschaften und Deutsch an der Aston University startete Herr Lee seine Karriere bei der Würth Elektronik Gruppe im Vertrieb für Leiterplatten, zunächst für den britischen Markt in England und später für internationale Märkte aus einer Niederlassung in Deutschland. Die Hersteller Perspektive legte den Grundstein für ein fundiertes Wissen von PCB-Fertigungstechnologien und Kundenanforderungen. Herr Lee ist seit 2015 bei der BMK Group im strategischen Einkauf tätig. Er leitet im strategischen Einkauf ein großes Expertenteam von Leiterplatteneinkäufern. In dieser Funktion agiert er als kaufmännischer und technischer Experte und bietet Kunden sowie internen Fachabteilungen fundierte Einblicke in den Markt. Seine Expertise wird ergänzt durch ein umfassendes globales Lieferkettenmanagement und strategische Lieferkettenentwicklung.
Neben seiner Tätigkeit bei BMK engagiert sich David Lee in der Industrie als Mitglied der IPC-A-600 Task Group, wo er an der Entwicklung von Qualitätsstandards und Trainingsdokumenten mitwirkt. Herr Lee engagiert sich aktiv in der IPC Advocacy Group für die Stärkung und Resilienz der europäischen Elektronik-Lieferkette und arbeitet an Kreislaufwirtschaftsinitiativen für Elektronikprodukte. Als IPC Trainer führt er Zertifizierungsschulungen durch und trainiert PCB- und EMS Unternehmen in Qualitätskontrollmethoden.