Wenn Elektronik brennt

Das thermische Ereignis stellt den Extremfall eines Schadens an einer elektronischen Flachbaugruppe dar. Damit können auch Gefahren für Sicherheit und Gesundheit des Anwenders verbunden sein.

Das Tutorial beschreibt eine systematische Analyse von Schadensfällen und die Bewertung der Befunde. An Hand von Beispielen werden mögliche Fehlermechanismen und deren Zusammenwirken benannt.

Schwerpunkt der Betrachtung sind versagensrelevante Schwachstellen von Leiterplatte und ausgewählten Bauelementen. Betrachtet werden Einflüsse, die in der Folge ein kritisches Versagen verursachen können. Betrachtet werden auch Vorgaben an Lötverbindungen, die im Einsatz einer Belastung aus hoher Stromlast, Temperaturzyklen und mechanischer Belastung ausgesetzt sind.

  • Herstellungsfehler von Leiterplatten
  • Defekt von Keramik-Vielschicht-Kondensatoren CMC
  • Defekt von Tantal-Kondensatoren
  • Thermisches Ereignis

 

Das Seminar richtet sich an Einkäufer von Leiterplatten, Entwickler für Elektronik-Hardware, Servicemitarbeiter und Mitarbeiter im Reklamationsmanagement.

Dipl-Ing. Lutz Bruderreck

Herr Bruderreck studierte an der TFH Berlin Feinwerktechnik mit der Vertiefungsrichtung Gerätekonstruktion. Seit 1995 ist er bei der TechnoLab GmbH in Berlin beschäftigt, deren Mitgründer er auch ist. Seit 2001 ist er dort als Geschäftsführer tätig. Schwerpunkte seiner Tätigkeit sind die Schadensanalytik und Schadenssimulation an Elektroniken an der Schnittstelle zwischen Schaltungsträger, Lötverbindung und Bauelement sowie die Qualifizierung von Leiterplatten. Zu seiner Tätigkeit gehört auch die gutachterliche Bewertung von Schadensfällen sowie Schulungen und Seminare zum Themenkomplex Schadensanalytik an Elektronikaufbauten und Bewertung von Leiterplatten. Herr Bruderreck ist Mitarbeiter der DKE: Deutsche Kommission Elektrotechnik Elektronik Informationstechnik, K682 des TC91 Aufbau- und Verbindungstechnik sowie des DKE K511 Sicherheit elektrischer Hausgeräte.