PCB-Designer-Tag bei TQ-Group: Elektronik für die Herausforderungen von morgen

Die Veranstaltung gehört – neben der jährlich im September stattfindenden FED-Konferenz – zu den wichtigsten Plattformen des Verbandes. Sie bot rund 80 Fachbesuchern eine intensive Kombination aus Weiterbildung, Erfahrungsaustausch und persönlichem Networking.

Erika Reel, Vorstand für den Bereich Design im FED, zeigte sich hochzufrieden mit dem Verlauf der Veranstaltung: „Der PCB-Designer-Tag bietet eine hervorragende Plattform für den persönlichen Austausch unter Designern. Das ist in dieser hoch spezialisierten Community ein unschätzbarer Gewinn. Sei es bei den Fachvorträgen oder beim Netzwerken: Weiterbildung lebt vom Dialog, und genau diesen fördern wir gezielt mit dieser Veranstaltung.“

Das Vortragsprogramm bot ein breites Themenspektrum – von Hochstrom- und Wärmemanagement über Power-Integrity und EMV-gerechtes Design bis hin zu Isolationsstrategien und Praxiserfahrungen mit High-Power-Layouts.

Johann Hackl (KSG) zeigte in seinem Beitrag, wie moderne Hochstrom- und Wärmemanagementlösungen direkt in der Leiterplatte umgesetzt werden können, um steigende Leistungsanforderungen sicher und effizient zu erfüllen.

Im zweiten Vortrag des Vormittags erläuterte Ralf Brüning (Zuken), wie durchgängige Power-Integrity-Konzepte und gezielte Abblockstrategien den steigenden EMV- und Versorgungsanforderungen moderner Hochleistungsbaugruppen begegnen.

Nach einer Networking-Pause gab Hermann Möhring (TQ-Group) praxisnahe Einblicke in EMV-gerechtes Leiterplattendesign und zeigte, wie typische Störquellen wie Leiterschleifen frühzeitig erkannt und Rückstromwege optimiert werden können.

Anschließend beleuchtete Michael Schleicher (Semikron Danfoss), wie sich sichere Isolation im Leiterplattendesign unter Einhaltung geltender Normen und physikalischer Rahmenbedingungen zuverlässig realisieren lässt.

Den Schlusspunkt im Vortragsprogramm setzten Patrick Klak (GCD Printlayout) und Zain Ali (Advantest Europe). Sie demonstrierten am Beispiel eines 640A-Messsystems, wie sich High-Power-Anforderungen durchdacht von der Entwicklung bis zur fertigungsgerechten Leiterplatte umsetzen lassen

Ein besonderes Highlight bildete am Nachmittag die exklusive Fertigungsführung durch die TQ-Group. Die Teilnehmer erhielten dabei spannende Einblicke in eines der modernsten Produktionsumfelder Deutschlands. Zahlreiche Gespräche in den Fertigungsbereichen rundeten den Tag ab und stärkten die Verbindung zwischen Theorie und Praxis.

Bereits am Vorabend der Veranstaltung hatte ein Businessdinner auf dem TQ-Veranstaltungsgelände am Wörthsee den Auftakt gebildet – bei entspannter Atmosphäre, gutem Essen und lebhaften Diskussionen.

Der 13. PCB-Designer-Tag zeigte einmal mehr, wie wichtig qualitätsorientiertes Design, technologische Innovationskraft und ein starker fachlicher Austausch für die Weiterentwicklung der Branche sind. Der FED bedankt sich bei allen Teilnehmenden, Referierenden sowie der TQ-Group als engagiertem Gastgeber.

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Über den FED
Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern. Mitglieder sind Leiterplattendesigner, EDA-Firmen, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Der FED gibt seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich Orientierung und Unterstützung bei technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.

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Christoph Bornhorn
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