FED & EIPC Technical Snapshot
Der FED und EIPC laden gemeinsam zu einer deutschsprachigen Vortragsveranstaltung "Technical Snapshot" am 27.11.2018 nach Bad Homburg ein.
Die Veranstaltung findet am 27. November in Bad Homburg im HirschGarten statt. In sechs Vorträgen referieren Fachleute über aktuelle Themen im Bereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Im Anschluss findet eine Podiumsdiskussion mit einem Resümee des Tages statt. Die komplette Veranstaltung findet in deutscher Sprache statt. Mitglieder des FED oder des EIPC zahlen für die Teilnahme nur 75,00 EUR.
10:00 Uhr - Vortrag 1
EIPC/Multiline International Europa GmbH - Paul Waldner
Anwendungen von Flex und Starr-Flex Schaltungen in der Industrie
10:30 Uhr - Vortrag 2
Schöller Electronics Systems GmbH - Markus Wille
Entwicklung von Smart Integrated Systems mit Hilfe von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten
11:15 Uhr - Vortrag 3
DuPont - Manfred Grimmeisen
Materialien für Rigid-Flex-Leiterplatten
12:00 Uhr Mittagessen
13:30 Uhr - Vortrag 4
Taiyo - Lisa Kennedy
Das Design einer flexiblen DI Lötstoppmaske als Ersatz von Deckfolien
14:15 Uhr - Vortrag 5
Dyconex - Hubert Zimmermann
Mehr Funktionalität durch ultradünne Materialien
15:00 Uhr - Vortrag 6
Ilfa - Christian Behrendt
Fertigungsaufwand verschiedener Starr-Flex Fertigungstechnologien
15:45 Uhr
Podiumsdiskussion und Zusammenfassung
Veranstaltungsort:
Hirschgarten
Elisabethenschneise
61350 in Bad Homburg
Teilnehmergebühren:
75,00 EUR pro Person für EIPC + FED Mitglieder
99,00 EUR pro Person für Nicht Mitglieder
