Workshop FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik: Neue Arbeitsfelder bestimmt, Kooperationsnetzwerk in Planung

Der Vorsitzende des Arbeitskreises Hanno Platz begrüßte in den Räumen der Firma SEMIKRON Elektronik GmbH & Co. KG mehr als 25 Teilnehmer, die in dem auch für Nicht-Mitglieder geöffneten Workshop über die aktuellen Herausforderungen zur Systemintegration mit 3D-Elektronik diskutierten.

In ihrer Einführung erläuterten Herr Platz und Michael Matthes, stellv. Vorsitzender des Arbeitskreises, Technologietreiber - wie zum Beispiel eMobility und Industrie 4.0 – sowie Chancen und Nutzen der 3D-Elektronik zur heterogenen Integration in der Mikroelektronik. Ziel des Arbeitskreises sei es, Wissen zur 3D-Elektronik zu sammeln und zu verteilen und den beteiligten Unternehmen eine Plattform zum Networking und für gemeinsame Projekte zu bieten. Darüber hinaus sei geplant, Schulungen zu entwickeln und in Normungs- und Standardisierungsgremien der Leiterplatten- und Elektronikindustrie mitzuarbeiten. Mitglieder des Arbeitskreises berichteten anschließend über die bisherigen Aktivitäten in den Bereichen Embbeded, Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC), 3D Chip Scale Package, 3D-Druck, flexible/starrflexible Leiterplatten sowie 3D-Moulded Interconnect Devices (MID).

In der Nachmittags-Session definierten die Teilnehmer die zukünftigen Fokusthemen des Arbeitskreises. Dabei kristallisierten sich vier Arbeitsfelder heraus: 3D-Druck/MID, Hybrid-Keramik, Flex-Starrflex sowie Embedded Technology. Aus diesen Bereichen wurde eine Reihe von aktuellen Fragestellungen diskutiert, denen sich der Arbeitskreis in Zukunft widmen wird.

Abschließend informierte Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des FED, über die Überlegungen zur Gründung eines Kooperationsnetzwerkes 3D-Elektronik, aus dem staatlich geförderte FuE-Projekte hervorgehen sollen. Er hob hervor, dass in diesem Rahmen nicht nur Projekte von Unternehmen oder Forschungseinrichtungen, sondern auch das Netzwerkmanagement gefördert würden. Dadurch verringere sich der administrative Aufwand erheblich. Momentan werde ein Querschnittsthema für dieses Netzwerk bestimmt.

Der FED vertritt die Interessen von 700 Firmen. Die FED-Mitglieder sind Leiterplattendesigner, EDA-Firmen, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Seit 25 Jahren gibt der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung seinen Mitgliedern in Deutschland der Schweiz und Österreich wertvolle Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.

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