Umfrage Cross Innovation Platform für Additive Fertigung und Elektronik
In der Vernetzung von Experten und Machern aus der Elektronik und der Additiven Fertigung liegen unzählige Möglichkeiten. Um die kreativen Potenziale aus beiden Disziplinen für neue Produkte, Verfahren und Dienstleistungen effektiv nutzbar zu machen, entwickelt das Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik eine digitale Plattform. In einer Umfrage bitten wir potenzielle Nutzer und Profiteure dieses Angebotes um Rückmeldung.
„Das Ziel der Cross Innovation Platform für Additive Fertigung und Elektronik ist es, Menschen aus Unternehmen miteinander zu vernetzen, die gemeinsam mit ihren unterschiedlichen Blickwinkeln Herausforderungen verstehen, sich inspirieren lassen und Lösungen entwickeln wollen“, erklärt Jens Memmesheimer, Innovationsberater bei der Technologieberatung Jöckel Innovation Consulting (JÖIN) in Darmstadt.
Die Technologieberatung JÖIN leitet das 2019 gegründete Innovationsnetzwerk, und berät die Mitglieder zu Fördermitteln- und -möglichkeiten. Das Netzwerk 3D-Elektronik besteht aus 15 Unternehmen und Forschungseinrichtungen mit unterschiedlichen Kompetenzen in den Bereichen Embedded-Leiterplatte, Flexsubstrate, Kunststoff, Keramik, elektrische Aufbau- und Verbindungstechnik sowie Mikrosystemtechnik und ist offen für weitere interessierte Mitstreiter. Das Netzwerk ermöglicht auf kurzem Weg Informationen über Förderprojekte auszutauschen und Partner für gemeinsame Forschungsprojekte zusammenzubringen.
„Damit die Plattform bereits zu Beginn einen zielgerichteten Mehrwert bieten kann und alltagspraktisch nutzbar wird, interessiert uns, was Ihnen dient, um Ihr Unternehmen weiterzuentwickeln“, sagt Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik. Potenzielle Nutzer der Plattform sind aufgerufen, an der Online-Umfrage teilzunehmen:
