Technical Snapshot von FED und EIPC zu Flex- und Starrflex-Leiterplatten

28.11.2018 Bad Homburg

Der Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) und das European Institute of Printed Circuits (EIPC) haben am 27.11. in Bad Homburg einen Technical Snapshot zum Thema Flex/Starrflex-Leiterplatten veranstaltet.

FED-EIPC Technical Snapshot zu Flex- Starrflex-Leiterplatten

Rund 40 Teilnehmer, darunter Leiterplatten-Designer und-Hersteller, Materialhersteller und Zulieferer, informierten sich über aktuelle Trends bei flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten. Christoph Bornhorn (FED-Geschäftsführer) und Paul Waldner (EIPC-Vorstand und Multiline International) begrüßten die Teilnehmer und zeigten sich erfreut darüber, dass das Format so viel Interesse geweckt hat. Waldner führte in das Thema ein, indem er unterschiedliche Anwendungen der Flex/Starrflex-Technologie erläuterte. Markus Wille von Schoeller Electronics Systems ging dann auf die Entwicklung von Smart Integrated Systems mit Hilfe von Flex- und Starrflex-Technik ein. Abgeschlossen wurde der erste Teil der Veranstaltung von Manfred Grimmeisen, Dupont, der die Materialanforderungen beleuchtete.

Den zweiten Teil des Technical Snapshots eröffnete Lisa Kennedy von Taiyo America, die eigens aus den USA eingeflogen war: Sie erläuterte das Design einer flexiblen Lötstoppmaske als Ersatz von Deckfolien. Daniel Schulze von Dyconex ging in seiner Präsentation auf neue Funktionalitäten durch den Einsatz von ultradünnen Materialien ein. Abschließend zeigte Jennifer Vincenz (ILFA Feinstleiter Technologie) die unterschiedlichen Aufwände bei verschiedenen Starrflex-Technologien auf.