Sprechstunde mit Spezialisten zur 3D-Elektronik für smarte Elektronik

23.08.2018 Bamberg

Um multifunktionale Leiterplatten und dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik dreht sich (fast) alles auf der 26. FED-Konferenz am 27. und 28. September 2018 in Bamberg. Neben Vorträgen, Diskussionsrunden und Exponaten bietet die Veranstaltung direkten Kontakt zum Netzwerk 3D-Elektronik.

Sprechstunde mit Spezialisten zur 3D-Elektronik für smarte Elektronik

Erst die dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik macht smarte und leichte Elektronik möglich. Multiboard, Embedding, Flex- und Starrflex-Leiterplatte oder MID unterscheiden sich im Konzept, ihren technische Eigenschaften, konstruktiven Vorteilen und Grenzen. Mit dem Wissen um Aufbau, Eigenschaften und Möglichkeiten können Entwickler die funktional, fertigungstechnisch und kostenseitig beste Lösung für ihr Projekt evaluieren.

Wie bei allen Schaltungsträgern gilt erst recht für 3D-Elektronik: Die Gesamtsystemkosten lassen sich nur dann niedrig halten, wenn die konstruktiven Möglichkeiten und Eigenschaften optimal genutzt werden. Und bei allen Möglichkeiten der 3D-Elektronik stellt sich eine zentrale Frage: Welches ist die optimale Technologie für meine Aufgabe? Welche neuen Entwicklungswerkzeuge benötige ich? Welche Entwicklungskosten und welche Produktions- und Einmalkosten entstehen jeweils?

Diese und viele weitere Fragen beantwortet die FED-Konferenz in Bamberg. An beiden Konferenztagen wird das riesige Gebiet der dreidimensionalen Aufbau- und Verbindungstechnik und multifunktionalen Leiterplatten bearbeitet – mit Fachvorträgen und Diskussionsrunden für Hardwareentwickler, Leiterplattendesigner und Experten in der Fertigung.

Kontakt zum Netzwerk 3D-Elektronik

Darüber hinaus bietet der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik auf seinem Stand in der Ausstellung die Möglichkeit, sich in verschieden Sprechstunden mit den „3D-Technologie Spezialisten“ aus dem Arbeitskreis zu treffen und Fragen zu stellen. Anmeldungen im Voraus per E-Mail an info@fed.de sind erwünscht, da der Zeitrahmen begrenzt ist.

Am Vortag der Konferenz, 26. September 2018 findet ebenso im Welcome Kongresshotel in Bamberg von 10:00 bis 15:30 Uhr ein Kickoff-Treffen zu einem „3D-Elektronik Technologienetzwerk“ statt (Raum K 13). Eingeladen sind Firmen, die Interesse an staatlich geförderter Unterstützung zur Produkt- und Technologieentwicklung 3D-Elektronik haben. Unter anderem gibt es auf dieser Veranstaltung die Gelegenheit, Technologiepartner aus Forschungsinstituten wie Fraunhofer und anderen zu treffen. Unter dem untenstehen Link befindet sich ein Dokument mit einer Kurzzusammenfassung der wichtigsten Informationen. Zur Veranstaltung gibt die Geschäftsstelle des FED Auskunft.

Die FED-Konferenz umfasst  den gesamten Entwicklungs- und Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen in der Praxis. Die bewährte Plattform aus Fachvorträgen, Expertenrunden und Ausstellung bringt Fachleute aus der Industrie und angewandten Forschung zusammen.

Kontakt:

FED e.V. Fachverband für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung

Frankfurter Allee 73c
10247 Berlin
Tel. +49 30 340 603060
Fax. +49 30 340 603061
http://www.fed.de

Ansprechpartner: Christoph Bornhorn, Geschäftsführer