FED-EIPC-Veranstaltung: Technical Snapshot Berlin
Der FED und EIPC organisierten am 8. Oktober 2019 in Berlin die deutschsprachige Technical Snapshot-Veranstaltung. Für FED- und EIPC-Mitglieder kostete die Teilnahme 75 Euro. Veranstaltungsort war das Fraunhofer IZM in Berlin. Die Teilnehmer erhielten Informationen über Fertigungstechnologien, Materialien für Leiterplatten und die Funktionalität von Materialien.
Im ersten Vortrag berichtete Lars Böttcher vom Fraunhofer IZM über das Thema SMD-Einbettung für Prototypen und Serienfertigung. Markus Wille, Schöller Electronics Systems GmbH, gab einen Überblick über die Entwicklung von Smart Integrated Systems mit Hilfe von flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten. Manfred Grimmeisen, DuPont, referierte über Materialien für Rigid-Flex-Leiterplatten. Am Nachmittag präsentierte Taiyo-Lisa Kennedy das Thema Design einer flexiblen DI-Löttstoppmaske als Ersatz von Deckfolien. Im Anschluss sprach Daniel Schulze über "Mehr Funktionalität durch ultradünne Materialien". Ilfa-Christian Kalkmann berichtete danach über den Fertigungsaufwand verschidener StarrFlex-Fertigungstechnologien. Zum Abschluss diskutierten die Teilnehmer über die Vorträge.
Das Programm ist zu finden unter bit.ly/2lUvM69.
