FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik schließt Klassifizierung der additiven Fertigungsverfahren ab
Das siebenköpfige Führungsteam des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik hat sich im Sommer zur Arbeitssitzung und Jahresplanung 2022/2023 in Königswinter bei Bonn getroffen. Die Spezialisten für 3D-Elektronik haben sich auf fünf Klassen additiver Fertigungsprozesse festgelegt, die der Arbeitskreis im Herbst veröffentlichen wird.
„Endlich war es wieder möglich, dass wir persönlich an einen Tisch sitzen konnten, um an unserem Projekt ‚Klassifizierung für additive Elektronikfertigung (Additive Manufactured Electronic, AME)‘ weiterzuarbeiten“, berichtet Hanno Platz, Leiter des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik. Das umtriebige Team traf sich im romantischen Königswinter. Die schöne Location direkt am Rhein und am Fuße des Siebengebirges gelegen, war der Kreativität sehr zuträglich.
Nach umfangreichen Diskussionen hat das Team die endgültige Festlegung und Abgrenzung der fünf AM-Klassen abgeschlossen. „In der Klasse 5 haben wir jetzt noch die sogenannte 4D-Technologie neu aufgenommen“, sagt Hanno Platz. 4D-Technologie meint Körper, die z.B. durch Anlegen von Spannung ihre Form ändern. Die ersten Details der AME-Klassifizierung wird der Arbeitskreis in einem White Paper zusammenfassen und voraussichtlich im Oktober 2022 veröffentlichen.
Im zweiten Teil der Sitzung hat die Führungsriege des Arbeitskreises 3D-Elektronik für die nächsten zwölf Monate geplant. Insgesamt sind zum Thema Klassifizierung sechs Vorträge auf verschiedenen Veranstaltungen in Vorbereitung. Mit Flexible Hybrid-Elektronik (FHE) wird der Arbeitskreis ein weiteres Thema in der Untergruppe 3D-Flex nach den Sommerferien aufnehmen.
Klassifizierung beim europäischen Normungsgremium einreichen
Die Klassifizierung für Additive Manufactured Electronic (AME) soll Herstellern und Anwendern helfen, eine einfache und sichere Auswahl und Zuordnung der neuen und umfangreichen Möglichkeiten der 3D-Elektronikkonzepte zu finden. Das schafft bei den Partnern gleiche Voraussetzungen für die Diskussion und senkt beim Anwender die Einstiegsschwelle für den Einsatz neuer Technologien. Außerdem plant der Arbeitskreis 3D-Elektronik, die Klassifizierung für Additive 3D-Elektronik beim europäischen Normengremium einzureichen.
In einem Kooperationsprojekt mit dem MID e.V. startet im Herbst das Projekt „PreDesigner“. Hier soll ein Entwicklungstool entstehen, das die klassische 2D-Elektronik und die MID-Technologie kombiniert. Der Entwicklungsplaner ermöglicht gezielte Vorplanung von 3D-Elektronik, weil er Entwickler bei der Auswahl und Evaluierung der optimalen 3D-Technologievariante unterstützt.
