Erfolgreicher Innovationstag Additive Fertigungsverfahren für Elektronik in Paderborn
Am 6. November lud der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik gemeinsam mit Jöckel Innovation Consulting zum 3. Innovationstag ins IoT Xperience Center des Fraunhofer-Instituts für Entwurfstechnik Mechatronik (IEM) in Paderborn ein. Die Veranstaltung präsentierte die innovativen Möglichkeiten additiver Fertigungsverfahren für Elektronikanwendungen und bot eine Plattform für den Austausch zwischen Industrie und Forschung.
Den Auftakt gab Hanno Platz, Leiter des Arbeitskreises und Vertreter der GED Gesellschaft für Elektronik und Design. Unter dem Titel „Digitalisierung und KI als Treiber der 3D-Elektronik“ beleuchtete er, wie intelligente Sensorik, KI-on-the-edge und Energieversorgung durch „Energy Harvesting“ die Elektronikbranche voranbringen. Auch Visionen wie die 4D-Elektronik mit selbstfaltenden Materialien wurden skizziert. Die anschließende Diskussion zeigte, dass KI in der Branche bereits erste Anwendungen findet, aber auch klare Grenzen und Herausforderungen, wie die Verfügbarkeit von Trainingsdaten, bestehen.
Ein Höhepunkt war der Vortrag von Thomas Mager (Fraunhofer IEM), der praxisnahe Einblicke in die Nutzung additiver Verfahren für die Herstellung räumlicher Elektronik gab. Er stellte die MID-Technologie vor und verdeutlichte, wie additive Fertigung neue Designmöglichkeiten schafft, von SLS-gedruckten Bauteilen (SLS = Selektives Lasersintern) bis hin zur Kombination mit speziellen Lacken. Seine Ergebnisse zeigen, dass diese Verfahren nicht nur technisch vielversprechend, sondern auch industriell umsetzbar sind.
Mit einem tiefgehenden Einblick in die Verbindungstechnologie NanoWiring beeindruckte Sebastian Quednau (NanoWired). Das innovative „KlettWelding“-Verfahren ermöglicht elektrische Verbindungen bei Raumtemperatur und eröffnet neue Möglichkeiten für die Integration in die Leiterplattenfertigung. Das begleitende geförderte KMU-innovativ Projekt „Nano-AVT“ erzielt bereits wegweisende Ergebnisse und verdeutlicht das Potenzial dieser Technologie.
Der Innovationstag zeigte eindrucksvoll, wie additive Fertigungstechnologien die Zukunft der Elektronik prägen können. Dank der aktiven Beteiligung der Teilnehmer und der Unterstützung durch das ZIM-Innovationsnetzwerk „3D-Elektronik“ bot die Veranstaltung zahlreiche Impulse für Forschungs- und Anwendungsprojekte. Der FED unterstreicht mit dieser Initiative sein Engagement, Innovationen in der Elektronikbranche aktiv zu fördern.
Am Ende stand fest: Der 3. Innovationstag war nicht nur eine Gelegenheit zum Netzwerken, sondern auch ein voller Erfolg, der die Bedeutung additiver Fertigungsverfahren für die Elektronikindustrie weiter unterstrich. Hanno Platz und der FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik freuen sich auf zukünftige Entwicklungen und den nächsten Innovationstag 2025.
