6. Netzwerktreffen 3D-Elektronik: Viele Impulse für Innovationen
Am 4. Mai 2021 fand das sechste Treffen des ZIM-Netzwerks 3D-Elektronik statt. Nach knapp zweieinhalb Jahren neigt sich die geförderte Laufzeit langsam dem Ende zu und die Projekte schreiten voran. Diesbezüglich wurden auf der digitalen Veranstaltung Möglichkeiten einer Fortführung diskutiert.
Es folgten Berichte über den Fortschritt der vier aus dem Netzwerk heraus initiierten FuE-Projekte. Derzeit ist ein weiteres Projekt als „KMU-innovativ“-Antrag zur industriellen Umsetzung der KlettWelding-AVT der Firma NanoWired GmbH bereits in Planung. Darüber hinaus standen zwei spannende Vorträge auf der Agenda: Die Hahn-Schickard-Gesellschaft stellte ihre Forschungsarbeiten im Rahmen des Projekts „Hybrider 3D-Druck“ vor. Ziel ist es, einen kostengünstigen 3D-Multimaterialdrucker zu entwickeln. Sehr aussichtsreich ist die Möglichkeit, Leiterstrukturen mit aufgeschmolzenem Metall auf starren und flexiblen Substraten, als auch auf Geweben zu erzeugen. Im Jetverfahren wird das bei über 200 Grad Celsius aufgeschmolzene Metall über eine spezielle Nozzle mit einem Druck von 1 bar aufgetragen. Leiterstrukturen ab 80 Mikrometer sind möglich und können sogar mehrere Millimeter hoch aufgebaut werden.
Im Anschluss präsentierte das Fraunhofer ENAS das 3D-Packaging-Cluster, das im Rahmen der Initiative „Forschungsfabrik Deutschland“ entstanden ist. Am ENAS in Chemnitz wurde eine Anlage für 3D-konforme Funktionalisierungen entwickelt. Damit ist es möglich, 3D-gedruckte Substrate oder spritzgegossene Strukturen mit unterschiedlichen Beschichtungstechniken herzustellen. In der kombinierten Anlage ist eine Pick- and Place Bestückungseinheit integriert sowie CW-Laser, IR- und UV-Curing, Jetting- und Dispense-Einheiten für die unterschiedlichsten Vor- und Nachbehandlungsprozesse. Das ENAS Institut unterstützt die Industrie bei der Entwicklung und Implementierung neuer 3D-AVT-Lösungen.
Netzwerke verknüpft
Im zweiten Teil des Tagesprogramms erhielten die Netzwerkpartner die Möglichkeit, sich mit anderen von Jöckel Innovation Consulting betreuten Netzwerken zu verknüpfen. Durch das Zusammenbringen von Teilnehmern unterschiedlichster Branchen und Kompetenzgebiete konnten während des Workshops gleichermaßen innovative als auch kreative Ideen generiert und neue Synergien geschaffen werden.
Sowohl das Netzwerktreffen, die informativen Vorträge, als auch der Vernetzungsworkshop stießen auf durchweg auf positive Resonanz bei den Beteiligten, sodass zeitnah eine weitere Veranstaltung in Planung ist.
Gemeinsam bringen wir Elektronik in die nächste Dimension.
Ein Projekt gefördert von:
- Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (aufgrund eines Beschlusses des Deutschen Bundestages)
- ZIM - Zentrales Innovationsgrogramm Mittelstand
Weiterführende Informationen
www.3d-elektronik.net
www.hahn-schickard.de/projekt-detail/hybrider-3d-druck
www.enas.fraunhofer.de
www.zim.de/ZIM/Navigation/DE/Home/home.html
www.joein.de
www.fed.de
