26. FED-Konferenz in Bamberg – Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik

In insgesamt 45 Vorträgen können sich die Teilnehmer über aktuellle Themen aus den Bereichen Design & Entwicklung, Fertigung & Test sowie über Managementtrends informieren und diese mit Experten diskutieren. Inhaltlich im Fokus stehen in diesem Jahr multifunktionale Leiterplatten und dreidimensionale Aufbau- und Verbindungstechnik. Der Berufspilot und Managementexperte Peter Brandl wird in der zweiten Keynote „Hurricane Management“ Parallelen zwischen professioneller Luftfahrt und Unternehmensalltag aufzeigen.

Die begleitende Fachausstellung mit 40 Ausstellern bietet Einblicke in das neueste Knowhow der Branche und die Möglichkeit, neue Kontakte zu knüpfen und Erfahrungen aus der Unternehmenspraxis auszutauschen.

Ein weiterer Höhepunkt der Konferenz ist die Verleihung des PCB Design Award 2018. Zum vierten Mal zeichnet der FED herausragende Leistungen von Leiterplattendesignern mit dem renommierten Branchenpreis aus.

Der Frühbucherrabatt in Höhe von 10 Prozent gilt bis 17. Juli 2018.

Konferenzprogramm
Bild Plenarveranstaltung
Bild Ausstellung
Bild Welcome Kongresshotel Bamberg

Der FED e.V. vertritt die Interessen von über 700 Mitgliedern. Die Mitgliedsunternehmen sind Leiterplattendesigner, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Seit seiner Gründung 1992 gibt der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich wertvolle Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.

Kontakt:

FED e. V.
René Kluge-Fiedler
Frankfurter Allee 73c
10247 Berlin
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Fax. +49 30 340 603061