26. FED-Konferenz in Bamberg: Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik
Unter dem Motto „Design- und Fertigungsprozesse für smarte Elektronik“ stand die 26. Konferenz des Fachverbands für Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) am 27./28. September 2018 in Bamberg. Mehr als 350 Teilnehmer – so viel wie nie zuvor – informierten sich über aktuelle Trends und Entwicklungen in der Elektronikindustrie. Ein inhaltlicher Schwerpunkt lag in diesem Jahr auf multifunktionalen Leiterplatten und dreidimensionaler Verbindungstechnik.
„Smarte Elektronik stellt uns vor neue Herausforderungen“, so Prof. Dr. Rainer Thüringer, FED-Vorstandsvorsitzender, in seiner Eröffnungsrede, „Produkte an der Grenze des technisch Machbaren unter Zeit- und Kostendruck zu entwickeln und zu fertigen, fordert uns jeden Tag aufs Neue. Die Branche dabei zu unterstützen, sieht der FED als seine Mission an.“
Prof. Dr. Wolfgang Ertel, Leiter des Instituts für künstliche Intelligenz an der Hochschule Ravensburg-Weingarten, ging in seiner Keynote auf die Chancen und Risiken von künstlicher Intelligenz und deren Auswirkungen für eine nachhaltige Zukunft ein. Der Berufspilot und Autor Peter Brandl zog in seinem Vortrag zum Auftakt des zweiten Konferenztages Parallelen zwischen Luftfahrt und Unternehmensalltag und zeigte dabei vor allem Strategien für den Umgang mit Fehlern im Unternehmen auf.
45 Fachvorträge boten den Teilnehmer Einblicke in die Themen Management, Entwicklung und Design, Fertigung und Test sowie multifunktionale Leiterplatten. Damit kommt der Anspruch des FED zum Ausdruck, die gesamte Wertschöpfungskette von der Entwicklung bis hin zur Fertigung thematisch abzudecken. Eine Diskussionsrunde richtete der Arbeitskreis 3D im FED aus zur Frage, wie die Hersteller von Electronic Design Automation (EDA) Software für 3D-Technologien gerüstet sind. Acht Anbieter von EDA-Tools präsentierten ihre 3D-Features und stellten sich anschließend den Fragen der Zuhörer.
In der begleitenden Ausstellung konnten sich die Konferenzbesucher bei 38 Unternehmen über neue Produkte und Dienstleistungen informieren. „Neben den fachlichen Vorträgen sind uns der persönliche Austausch und das Networking besonders wichtig. Dafür bietet die FED-Konferenz die ideale Plattform“, so Christoph Bornhorn, Geschäftsführer des Fachverbands.
Die 27. FED-Konferenz findet am 26./27. September 2019 in Bremen statt.
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Der Fachverband Elektronik-Design e. V.
Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern. Die FED-Mitglieder sind Leiterplattendesigner, EDA-Firmen, Leiterplattenhersteller, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Seit 26 Jahren gibt der Fachverband für Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung seinen Mitgliedern in Deutschland der Schweiz und Österreich wertvolle Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.
Kontakt:
Christoph Bornhorn, FED-Geschäftsführer
c.bornhorn@fed.de
Tel. +49 30 340 603060
Fax. +49 30 340 603061
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