10. PCB-Designer-Tag in Augsburg mit 70 Teilnehmern

Prof. Rainer Thüringer, FED-Vorstandsvorsitzender und Dieter Müller, FED-Vorstand und BMK-Gesellschafter konnten 70 Entwickler, Designer und weitere Interessierte aus der Branche begrüßen. Unter dem Motto „PCB-Entwicklung und -Design: Aktuelle Trends und Herausforderungen“ standen fünf Fachvorträge und eine Werksführung bei BMK auf der Agenda. 

„Der FED will Elektronik-Designern mit dem PCB Designer-Tag nicht nur eine Plattform zur Weiterbildung bieten, sondern vor allem auch zum Networking. Heute haben wir einmal mehr gemerkt, wie wichtig der persönliche Austausch unter Gleichgesinnten ist“, so Rainer Thüringer. Dieter Müller ergänzt: „Viele Entwickler und Designer kommen nur selten in eine Elektronikfertigung. Während der Werksführung bei BMK können sie sich einen Eindruck von verschiedenen Fertigungstechnologien verschaffen.“ 

Ralph Fiehler (KSG) präsentierte in seinem Vortrag die Roadmap der europäischen Leiterplattenindustrie. Darin gab er einen Überblick zum derzeitigen und in den nächsten fünf Jahren zu erwartenden technischen Leistungsvermögen der Branche – differenziert nach den wesentlichen Leiterplatten-Technologien. 

Wie die Wartezeit auf Prototypen möglichst kurzgehalten werden kann, erläuterte Tim Sievers von BMK. Er demonstrierte, wie moderne Software-Schnittstellen helfen, die unnötigen Kommunikationszeiten für Datenübermittlung, -aufbereitung und Angebotserstellung von mehreren Tagen auf Minuten zu reduzieren.  

Dr. Christoph Lehnberger (Andus) machte deutlich, wie wichtig die ganzheitliche Bewertung des thermischen Pfades bei der Planung effizienter Konstruktionen und Designs ist. Dafür ging er auf die spezifischen Merkmale unterschiedlicher Technologien zur Regulierung der Temperatur ein, so z. B.  IMS-Substrate, Heatsink-Systeme sowie mehrlagige Dickkupfer- und Inlay-Varianten. 

Einen Überblick über Embedding-Technologien gab Lars Böttcher vom IZM ein. Er informierte über die Prozesse und benötigten Materialien für die Einbettung von Bauelementen ein und veranschaulichte die innovative Technologie mit zahlreichen Anwendungsbeispielen und aktuellen Projekten aus der Forschung.  

Dr. Andreas Hardock (Nexperia) erläuterte in seinem Vortrag die Auswahl der richtigen ESD-Schutzkomponenten für die gängigen Automotive Applikationen. Er ging dabei auf wichtige Parameter dieser Komponenten und deren Einfluss auf die Signalintegrität ein. Angesichts der drastisch zunehmenden Elektrifizierung des Autos werde dieses Thema immer wichtiger. 

Nach Abschluss des Vortragsprogramms ging es zur zweistündigen Werksführung bei BMK. Die 1994 gegründete BMK mit Hauptsitz in Augsburg ist führender Anbieter von Electronic Engineering and Manufacturing Services (E2MS) für den kompletten Lebenszyklus von elektronischen Baugruppen. Das Dienstleitungsportfolio umfasst die Entwicklung, Fertigung und End-of-Life Management von Elektronikbaugruppen und Komplettgeräten. Auf einer Produktionsfläche von über 30.000 m² werden über 5.500 verschiedene Elektronikprodukte gefertigt.

Foto Rainer Thüringer
Foto Dieter Müller
Website PCB-Designer-Tag mit Programm 
Fotos Veranstaltung siehe unten

Kontakt FED
Christoph Bornhorn
Geschäftsführer
Tel. +49(0)30 340 6030-60
c.bornhorn@fed.de

Kontakt BMK
Eva Berger
Unternehmenskommunikation
Tel: +49 (0) 821 20788 - 145
eva.berger@bmk-group.de
www.bmk-group.de

Der Fachverband Design, Leiterplatten- und Elektronikfertigung (FED) e. V.
Der FED vertritt die Interessen von 700 Mitgliedern. Die Mitglieder des Verbandes sind Leiterplattendesigner und -hersteller, EDA-Firmen, EMS-Firmen, Anbieter von Fertigungsausrüstung, Software und Verbrauchsmaterialien, Prozess- und Technologiedienstleister. Der FED gibt seinen Mitgliedern in Deutschland, der Schweiz und Österreich Orientierung und Unterstützung bei den technischen Unternehmensprozessen und Entscheidungen. Schwerpunkt der Verbandsarbeit sind das Aufbereiten und Weitergeben von Fachwissen sowie die berufsbegleitende Qualifikation von Elektronikdesignern und Elektronikfachkräften.