Aktuell

18.02.2026 Berlin

PCB Design Award 2026: Exzellenz im Baugruppendesign sichtbar machen

Der Fachverband Elektronikdesign und- fertigung (FED) lobt zum achten Mal den renommierten PCB Design Award aus. Bis zum 31. Mai können Baugruppendesignerinnen und -designer aus dem deutschsprachigen Raum ihre Arbeiten einreichen.

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12.02.2026 Berlin

Call for Papers für die 34. FED-Konferenz in Bamberg gestartet

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) öffnet den Call for Papers für die 34. FED-Konferenz. Unter dem Motto „Baugruppendesign trifft Fertigung“ werden Expertinnen und Experten aus Industrie, Wissenschaft und Entwicklung eingeladen, praxisnahe Beiträge einzureichen. Abstracts für Fachvorträge können bis zum 29. März 2026 eingereicht werden. Die Konferenz findet am 23./24. September 2026 in Bamberg statt und rückt das Zusammenspiel von Design, Produktion und zukunftsweisenden Technologien in den Fokus.

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12.02.2026

Neue Doppelspitze im Süden: Rui Gésero verstärkt die FED-Regionalgruppenleitung Stuttgart

Die Führung der FED-Regionalgruppe Stuttgart stellt sich neu auf: Beim FED vor Ort-Treffen Ende Januar bei DBK haben die Mitglieder Rui Gésero zum zweiten Regionalgruppenleiter gewählt. Er komplettiert damit die Doppelspitze und wird künftig gemeinsam mit Bernd Gebert (Wittenstein Group) die Aktivitäten des FED in der Region koordinieren und vorantreiben. Mit dieser Verstärkung gewinnt die Regionalgruppe einen erfahrenen Vertriebsexperten, der die Branche und das Netzwerk seit vielen Jahren kennt.

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28.01.2026 Prague

Europe's Central Platform for Electronics Design: 2nd PEDC in Prague Strengthens Networking and Innovation

Following the successful kick-off last year, the second Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) in Prague marks an important step for the European electronics industry. Jointly organized by the German Electronics Design and Manufacturing Association (FED) and the Global Electronics Association, the conference has evolved into a central platform for cross-border knowledge transfer. With participants from 19 countries and 3 continents, the format confirms its aim to promote collaboration in electronics design on a global scale.

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28.01.2026 Prag

Europas zentrale Plattform für Elektronikdesign: 2. PEDC in Prag stärkt Vernetzung und Innovation

Nach dem erfolgreichen Auftakt im Vorjahr markiert die zweite Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) in Prag einen wichtigen Schritt für die europäische Elektronikindustrie. Die vom Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) und der Global Electronics Association gemeinsam organisierte Fachkonferenz hat sich zu einer zentralen Plattform für länderübergreifenden Wissenstransfer entwickelt. Mit Teilnehmenden aus 19 Ländern und 3 Kontinenten bestätigt das Format seinen Anspruch, die Zusammenarbeit im Elektronikdesign global zu fördern.

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17.12.2025 Berlin

Willkommen im FED: Wir begrüßen unsere neuen Mitglieder

Neue Energie, neue Köpfe: Im Kalenderjahr 2025 durften wir 50 neue Mitglieder willkommen heißen. Wir freuen uns auf den Austausch und darauf, gemeinsam viel zu bewegen!

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11.12.2025 Berlin

Markus Biener zum Vorsitzenden des FED-Beirats gewählt

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) hat auf seiner jüngsten Beiratssitzung am 4. Dezember in Berlin Markus Biener zum neuen Vorsitzenden des FED-Beirats gewählt. Biener ist seit 2011 Mitglied der Regionalgruppenleitung Nürnberg, Referent im FED-Ausbildungsprogramm „Zertifizierter Elektronik-Designer“ und Mitglied des Arbeitskreises 3D-Elektronik.

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09.12.2025 Berlin

PAUL Award 2025 verliehen: FED würdigt herausragende Nachwuchstalente in der Elektronik

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) hat die Gewinner des PAUL Award 2025 ausgezeichnet. Mit dieser Ehrung werden innovative und zukunftsweisende Elektronikprojekte junger Menschen im Alter von 15 bis 25 Jahren gewürdigt. Die Preisträger überzeugten die Fachjury mit Kreativität, technischem Know-how und hoher Umsetzungsqualität.

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27.11.2025 Berlin

Der FED trauert um Arnold Wiemers

Der FED trauert um Arnold Wiemers, der im Alter von 71 Jahren verstorben ist. Die Elektronikindustrie verliert mit Arnold Wiemers einen brillianten Kopf – einen Menschen, der Leiterplattentechnologie verstand wie kaum ein zweiter und diese Expertise als begnadeter Wissensvermittler bereitwillig weitergab.

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16.10.2025 Berlin

Claudia Mallok und Jennifer Vincenz erhalten Auszeichnung für besondere Verdienste, Dieter Müller und Jürgen Braunsteiner wiedergewählt

Auf seiner Mitgliederversammlung in Lübeck hat der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) Claudia Mallok und Jennifer Vincenz für ihr langjähriges Engagement im Verband geehrt. Der Vorstandsvorsitzende Dieter Müller und Vorstand Jürgen Braunsteiner wurden wiedergewählt.

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