Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED): Aktuell

06.10.2026 Berlin

FED-Mitgliederversammlung in Bamberg: Vier Vorstandsmitglieder im Amt bestätigt

Auf seiner Mitgliederversammlung in Bamberg hat der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) die Vorstandsmitglieder Stefan Burmeister, Erika Reel, Michael Matthes und Michael Schleicher wiedergewählt.

29.09.2026 Bamberg

Elektronik neu denken: 34. FED-Konferenz stellt Resilienz, Vernetzung und KI in den Fokus

Die 34. FED-Konferenz, der zentrale Branchentreffpunkt für Elektronikdesign und -fertigung, fand am 23. und 24. September 2026 in Bamberg statt. Mit über 360 Fachleuten, Experten und Entscheidern aus Industrie und angewandter Forschung verzeichnete die Konferenz einen neuen Besucherrekord. Die Teilnehmenden nutzten die Plattform intensiv, um zukunftsweisende Technologien, Strategien und Lösungsansätze entlang der gesamten Wertschöpfungskette zu diskutieren.

28.09.2026 Bamberg

Herausragende Baugruppendesigner mit PCB Design Award 2026 ausgezeichnet

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) hat auf seiner Jahreskonferenz in Bamberg die Gewinner des PCB Design Awards geehrt. Der alle zwei Jahre verliehene Preis zeichnet Leiterplatten- und Baugruppendesigner für technisch herausragende und innovative Entwicklungen aus.

17.09.2026

Zuwachs beim FED im Norden: Marcus Himmel erweitert die Regionalgruppenleitung Hamburg

Die Führung der FED-Regionalgruppe Hamburg stellt sich breiter auf: Beim letzten FED vor Ort-Treffen bei Dräger Safety wählten die Mitglieder Marcus Himmel zum dritten Regionalgruppenleiter. Er unterstützt ab sofort die bestehenden Regionalgruppenleiter Martin Wedel (MacDermid Alpha Electronics Solutions) und Andreas Klinger (Kontron). Gemeinsam werden sie die Aktivitäten des FED in Norddeutschland künftig koordinieren und vorantreiben.

31.08.2026 Berlin

FED-Vorstandsmitglied Jürgen Braunsteiner rät: PCB-Spezifikationen anpassen, um Materialengpässen vorzubeugen

Die Versorgungslage bei FR-4-Basismaterialien für Leiterplatten verschärft sich zunehmend. Steigende Nachfrage – insbesondere durch den KI-Boom –, sinkende Lagerbestände sowie erste Allokationen bei Laminatherstellern setzen die Elektronikfertigung unter Druck. Um Lieferengpässen und Preissteigerungen entgegenzuwirken, empfiehlt Jürgen Braunsteiner vom FED e.V., bestehende Fertigungsvorgaben in enger Abstimmung mit den Leiterplattenherstellern zu optimieren.

25.06.2026 Berlin

34. FED-Konferenz in Bamberg: Elektronik neu denken

Am 23. und 24. September 2026 wird Bamberg zum zentralen Treffpunkt der Elektronikbranche. Unter dem Motto „Elektronik neu denken – vernetzt, intelligent, resilient“ lädt der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) zu seiner 34. Jahreskonferenz ein. Die Highlight-Veranstaltung gilt als die wichtigste Plattform für alle Akteure, die Verantwortung in der Elektronikbranche tragen.

22.06.2026 Salzburg/Puch bei Hallein

Der 4. FED Austrian Electronics Day vernetzt die österreichische Elektronikbranche

Mit einer erfolgreichen vierten Auflage des Austrian Electronics Day zieht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) eine durchweg positive Bilanz. Am 18. Juni 2026 versammelten sich rund 100 Fach- und Führungskräfte der österreichischen Elektronikindustrie im Techno-Z Urstein, um technologische Trends zu diskutieren, sich mit Fachleuten auszutauschen und neue Netzwerke zu knüpfen.

18.06.2026 Berlin

Erfolgreiche Rezertifizierung: Fachverband Elektronikdesign und -fertigung bestätigt hohen Qualitätsstandard nach ISO 9001:2015

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) hat sein Qualitätsmanagementsystem erfolgreich rezertifiziert. Im Rahmen eines externen Audits wurde der Nachweis erbracht, dass das Managementsystem des Verbandes die Anforderungen der internationalen Norm ISO 9001:2015 vollständig erfüllt.

10.06.2026

Staffelübergabe für eine Erfolgsgeschichte: Dr. Marco Häuser übernimmt FED-Zusatzausbildung von Gerhard Gröner

Seit 14 Jahren vermittelt die FED-Zusatzausbildung an Technikerschulen Kenntnisse im Leiterplattendesign. Mit der Übergabe von Gerhard Gröner an Dr. Marco Häuser endet eine Ära. Zugleich beginnt das nächste Kapitel der Berufsausbildung von Elektrotechnikern.

26.05.2026 Berlin/Bremen

PCB-Designer-Tag bei ArianeGroup: Komplexität und Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt

Am 20. Mai 2026 fand in Bremen der 14. PCB-Designer-Tag des Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) statt. Gastgeber war in diesem Jahr die ArianeGroup. Unter dem Motto „PCB-Design in jeder Höhe: Komplexität und Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt“ setzten sich die Expertinnen und Experten einen Tag lang intensiv mit den stetig wachsenden Anforderungen an das Leiterplatten- und Baugruppendesign in extremen Einsatzbereichen auseinander.