Aktuell

28.05.2025 Berlin

Aktuelle Situation bei der Materialbeschaffung für Leiterplattenhersteller

Im Februar 2025 hat Panasonic angekündigt, das Werk im oberösterreichischen Enns bis Ende des Jahres zu schließen. In diesem Werk wird Basismaterial für Leiterplatten gefertigt – speziell für den europäischen Markt. Mit der Schließung fällt eine der letzten Produktionsstätten für Basismaterial in Europa weg. Zugleich wurde das dort produzierte Material offiziell abgekündigt.

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22.05.2025 Berlin/Seefeld

PCB-Designer-Tag bei TQ-Group: Elektronik für die Herausforderungen von morgen

Am 21. Mai 2025 fand in Seefeld der 13. PCB-Designer-Tag des Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) statt. Gastgeber war in diesem Jahr die TQ-Group. Unter dem Motto „High Power, High Performance: Elektronik für die Herausforderungen von morgen“ drehte sich einen Tag lang alles um die steigenden Anforderungen an Leiterplatten- und Baugruppendesign sowie um zukunftsweisende Lösungen in der Leistungselektronik.

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15.05.2025

Austrian Electronics Day 2025: Erfolgreicher Branchentreff der Elektronikindustrie in Österreich

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) blickt auf einen äußerst erfolgreichen Austrian Electronics Day am 15. Mai 2025 zurück. Mehr als 100 Teilnehmende aus der österreichischen Elektronikbranche kamen in der Weber Grill Academy in Brunn am Gebirge bei Wien zusammen, um sich über aktuelle Entwicklungen und Trends in der Elektronikfertigung auszutauschen.

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13.05.2025 Köln

Cyber Security und funktionale Sicherheit – über den Dächern von Köln

Am 30. April trafen sich Interessierte FED-Mitglieder zur Regionalveranstaltung der RG-Düsseldorf hoch oben in der 18. Etage beim TÜV Rheinland in Köln, bei bestem Wetter und einem fantastischen Blick über die Stadt. Im lichtdurchfluteten Seminarraum drehte sich alles um das Thema das für unsere Elektronik Branche aktueller nicht sein könnte.

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08.04.2025 Berlin

Bürokratielast droht Mittelstand zu erdrücken: 100 Unternehmen unterstützen Appell der Verbändeallianz Elektronik

100 Unternehmen haben sich dem Appell der Verbändeallianz Elektronik angeschlossen, um auf die dramatischen Auswirkungen der Bürokratieflut auf den Mittelstand hinzuweisen. Gleichzeitig haben sie in einer Umfrage die aus ihrer Sicht größten regulatorischen Missstände aufgezeigt. Die Ergebnisse zeigen eine alarmierende Entwicklung: Kleine und mittelständische Unternehmen kämpfen mit unverhältnismäßig hohen administrativen Hürden, die ihre Wettbewerbsfähigkeit massiv beeinträchtigen.

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18.03.2025 Nürnberg

Strategietreffen des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik im FAPS

Am 13. Februar 2025 fand das Strategietreffen des FED-Arbeitskreises 3D-Elektronik im Forschungsbereich FAPS, Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik der Uni Nürnberg statt. Die Veranstaltung bot nicht nur die Möglichkeit, zentrale Fragestellungen rund um die additive Fertigung von Elektronik zu diskutieren, sondern bot auch exklusive Einblicke in die hochmodernen Labore des FAPS und Leitung von Professor Dr.-Ing. Jörg Franke.

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03.03.2025 Jena

Frischer Wind in der FED-Regionalgruppe Jena: Thomas Platz zum Leiter an die Seite von Wolfgang Kühn gewählt

Die Doppelspitze der FED-Regionalgruppe Jena ist wieder komplett! Beim Regionalgruppentreffen Ende Januar bei GÖPEL Electronic haben die Mitglieder einstimmig Thomas Platz zum zweiten Regionalgruppenleiter gewählt. Damit erhält Wolfgang Kühn, der seit 30 Jahren souverän die FED-Regionalgruppe in Thüringen und im südlichen Sachsen-Anhalt führt, kompetente Unterstützung.

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19.02.2025 Berlin

PAUL Award 2025: Nachwuchswettbewerb für kreative Technikbegeisterte geht in die vierte Runde

Der PAUL Award, der renommierte Nachwuchswettbewerb für junge Elektronik-Talente, startet in seine vierte Ausgabe! Ab sofort können technikbegeisterte Jugendliche und junge Erwachsene aus Deutschland, Österreich und der Schweiz ihre innovativen Elektronikprojekte einreichen und attraktive Preise gewinnen. Veranstalter des Awards ist der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED).

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30.01.2025 Wien

Erfolgreicher Auftakt: 1. Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) in Wien begeistert Teilnehmer aus 20 Ländern

Mit großem Erfolg fand in Wien die erste Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) statt. Die neue internationale Konferenz, organisiert vom Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) und IPC, brachte Experten und Branchenvertreter aus 20 Ländern und vier Kontinenten zusammen. Ziel der PEDC war es, eine neue europäische Plattform für den Austausch zu aktuellen Entwicklungen und Trends im Elektronikdesign zu schaffen.

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26.01.2025 Dresden

Treffen der Regionalgruppen Jena und Dresden bei der GÖPEL electronic GmbH

Am 21. Januar 2025 fand in der GÖPEL electronic GmbH in Jena eine gemeinsame Veranstaltung der Regionalgruppen Jena und Dresden des FED Fachverbands für Elektronikdesign und -fertigung e.V. statt. Die Teilnehmer hatten die Möglichkeit, praxisnahe Vorträge zu hören, die grundlegende Informationen und Anregungen für Design und Fertigung in Elektronikunternehmen boten.

Ein Bericht von Wolfgang Kühn, RG-Leiter Dresden

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