Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED): Aktuell

25.06.2026 Berlin

34. FED-Konferenz in Bamberg: Elektronik neu denken

Am 23. und 24. September 2026 wird Bamberg zum zentralen Treffpunkt der Elektronikbranche. Unter dem Motto „Elektronik neu denken – vernetzt, intelligent, resilient“ lädt der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) zu seiner 34. Jahreskonferenz ein. Die Highlight-Veranstaltung gilt als die wichtigste Plattform für alle Akteure, die Verantwortung in der Elektronikbranche tragen.

22.06.2026 Salzburg/Puch bei Hallein

Der 4. FED Austrian Electronics Day vernetzt die österreichische Elektronikbranche

Mit einer erfolgreichen vierten Auflage des Austrian Electronics Day zieht der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) eine durchweg positive Bilanz. Am 18. Juni 2026 versammelten sich rund 100 Fach- und Führungskräfte der österreichischen Elektronikindustrie im Techno-Z Urstein, um technologische Trends zu diskutieren, sich mit Fachleuten auszutauschen und neue Netzwerke zu knüpfen.

18.06.2026 Berlin

Erfolgreiche Rezertifizierung: Fachverband Elektronikdesign und -fertigung bestätigt hohen Qualitätsstandard nach ISO 9001:2015

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung e. V. (FED) hat sein Qualitätsmanagementsystem erfolgreich rezertifiziert. Im Rahmen eines externen Audits wurde der Nachweis erbracht, dass das Managementsystem des Verbandes die Anforderungen der internationalen Norm ISO 9001:2015 vollständig erfüllt.

10.06.2026

Staffelübergabe für eine Erfolgsgeschichte: Dr. Marco Häuser übernimmt FED-Zusatzausbildung von Gerhard Gröner

Seit 14 Jahren vermittelt die FED-Zusatzausbildung an Technikerschulen Kenntnisse im Leiterplattendesign. Mit der Übergabe von Gerhard Gröner an Dr. Marco Häuser endet eine Ära. Zugleich beginnt das nächste Kapitel der Berufsausbildung von Elektrotechnikern.

26.05.2026 Berlin/Bremen

PCB-Designer-Tag bei ArianeGroup: Komplexität und Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt

Am 20. Mai 2026 fand in Bremen der 14. PCB-Designer-Tag des Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) statt. Gastgeber war in diesem Jahr die ArianeGroup. Unter dem Motto „PCB-Design in jeder Höhe: Komplexität und Zuverlässigkeit für Luft- und Raumfahrt“ setzten sich die Expertinnen und Experten einen Tag lang intensiv mit den stetig wachsenden Anforderungen an das Leiterplatten- und Baugruppendesign in extremen Einsatzbereichen auseinander.

23.04.2026 Berlin/Munich

Call for Abstracts Launched for the 3rd Pan-European Electronics Design Conference

The German Electronics Design and Manufacturing Association (FED) and the Global Electronics Association are officially opening the Call for Abstracts for the 3rd Pan-European Electronics Design Conference (PEDC).

18.02.2026 Berlin

PCB Design Award 2026: Exzellenz im Baugruppendesign sichtbar machen

Der Fachverband Elektronikdesign und- fertigung (FED) lobt zum achten Mal den renommierten PCB Design Award aus. Bis zum 31. Mai können Baugruppendesignerinnen und -designer aus dem deutschsprachigen Raum ihre Arbeiten einreichen.

12.02.2026 Berlin

Call for Papers für die 34. FED-Konferenz in Bamberg gestartet

Der Fachverband Elektronikdesign und -fertigung (FED) öffnet den Call for Papers für die 34. FED-Konferenz. Unter dem Motto „Baugruppendesign trifft Fertigung“ werden Expertinnen und Experten aus Industrie, Wissenschaft und Entwicklung eingeladen, praxisnahe Beiträge einzureichen. Abstracts für Fachvorträge können bis zum 29. März 2026 eingereicht werden. Die Konferenz findet am 23./24. September 2026 in Bamberg statt und rückt das Zusammenspiel von Design, Produktion und zukunftsweisenden Technologien in den Fokus.

12.02.2026

Neue Doppelspitze im Süden: Rui Gésero verstärkt die FED-Regionalgruppenleitung Stuttgart

Die Führung der FED-Regionalgruppe Stuttgart stellt sich neu auf: Beim FED vor Ort-Treffen Ende Januar bei DBK haben die Mitglieder Rui Gésero zum zweiten Regionalgruppenleiter gewählt. Er komplettiert damit die Doppelspitze und wird künftig gemeinsam mit Bernd Gebert (Wittenstein Group) die Aktivitäten des FED in der Region koordinieren und vorantreiben. Mit dieser Verstärkung gewinnt die Regionalgruppe einen erfahrenen Vertriebsexperten, der die Branche und das Netzwerk seit vielen Jahren kennt.

28.01.2026 Prague

Europe's Central Platform for Electronics Design: 2nd PEDC in Prague Strengthens Networking and Innovation

Following the successful kick-off last year, the second Pan-European Electronics Design Conference (PEDC) in Prague marks an important step for the European electronics industry. Jointly organized by the German Electronics Design and Manufacturing Association (FED) and the Global Electronics Association, the conference has evolved into a central platform for cross-border knowledge transfer. With participants from 19 countries and 3 continents, the format confirms its aim to promote collaboration in electronics design on a global scale.