Weiterbildung, Diskussion und Networking für die österreichische Elektronikindustrie

Erich Schlaffer absolvierte die Höhere Technische Bundeslehranstalt für Elektrotechnik in Kapfenberg und ist seit 1998 ist im Unternehmen der  AT&S tätig.  Zuerst als Prozessingenieur im Foto - Strukturierungsbereich. Anschließend leitete er die Abteilungen mechanisch Bohren, Laserbohren, Fräsen und elektrischer Test. Später war er verantwortlich für  ein Photovoltaik Projekt, daß sich mit der Entwicklung von rückseitig kontaktierten Modulen beschäftigte. Seit 2012 ist er Projektleiter in der Forschungs- und Entwicklungsabteilung, und verantwortlich für die Entwicklung von Hochfrequenz Anwendungen in der Leiterplatte.

Was macht Luft in einer Leiterplatte?  – Neuartige Lösungen verbessern die Signalübertragung!
5G - die fünfte Generation kabelloser Kommunikationstechnologie stellt die gesamte Elektronik Industrie vor neuen Herausforderungen. Viele neue Anwendungsgebiete sind in der Entwicklung oder befinden sich bereits in der Testphase. Latenz, Bandbreite und Konnektivität sind nur einige Begriffe, welche die bisherigen Anforderungen weitaus übertreffen. Der Trend in der Leiterplatte geht in Richtung höherer Diversifikation, Modularisierung und Miniaturisierung. Effektive & effiziente Verbindungslösungen sind erforderlich um diese Anforderungen erfüllen zu können. Luftschlitze und Kavitäten in der Leiterplatte reduzieren Signalverluste und benötigen weniger Leistung. Im Rahmen dieses Vortrages werdenneuartige technische Konzepte an Beispielen in Automotiv, Industrie und Telekommunikation vorgestellt.

Hans Peter Kaiser studierte nach Abschluss der HTL-Mödling im Fachbereich Elektrotechnik am Technikum Wien. Er ist Absolvent des Bachelor-Studiengang Elektronik und Wirtschaft und des Masterstudienganges Innovations- und Technologiemanagement. Seit 2011 ist er bei Würth Elektronik beschäftigt. Seine Hauptaufgaben liegen in der Aus- und Weiterbildung der Vertriebsmannschaft und in der technischen Kundenberatung. Der Field Application Engineer stellt das Bindeglied zwischen Produktmanagement und den Elektronikentwicklern im Markt dar.

EMV-gerechtes Design
Um ein EMV gerechtes Elektronik-Design zu gewährleisten, ist es notwendig

• Die gültige Gesetzgebung zu kennen
• Ein optimiertes Schaltungslayout zu entwerfen
• Entsprechende Filter aufzubauen

Die Würth Elektronik als Lieferant von Filterbauteilen blickt auf jahrzehntelange Erfahrung im Bereich EMV-Filterung zurück.
Ziel dieses Vortrages ist es theoretisch und praktisch zu veranschaulichen, welche Bauteile beim Aufbau von Filtern eine wichtige Rolle spielen und wie man diese zielführend einsetzen kann. Wir betrachten anhand eines Beispiels wie man vom EMV-Messergebnis einen optimalen Filter aufbaut und welche Einflussfaktoren in der Praxis die theoretischen Filtereigenschaften beeinflussen können.

Thomas Kollros war nach seiner Ausbildung an der HTL St. Pölten im Fachbereich Nachrichtentechnik und Elektronik bei einem EMS Dienstleister im Vertrieb beschäftigt, bevor er in den Bauteilsektor zur Würth Elektronik wechselte. Hier ist er seit 2010 im technischen Vertrieb tätig. Nach dem Aufbau und der Bereichsleitung Elektromechanik ist er seit 2021 für die Ausrichtung des Vertriebs der elektronischen Bauteile sowie Wireless Connectivity & Sensor verantwortlich. Ganz nach dem Unternehmensmotto „more than you expect“ kann Thomas Kollros mit seinem guten Netzwerk in der Elektronik Branche punkten, wenn es neben Bauteilen auch um gesamtheitliche Lösungen geht.

Maximilian Hoffmann ist seit seinem Ausbildungsbeginn 2013 Teil des Bay-Soft Teams. Als Anwendungsentwickler arbeitete er aktiv an der Bay-2 Applikationsprogrammierung mit. Nach seiner Ausbildung übernahm er die Verantwortung für den Bereich Customer Care. Langjährige Erfahrungen in den Bereichen Implementierung, Schulung und Projektmanagement machten ihn zum Digitalisierungsexperten für die Elektronikbranche. Maximilian setzt seine Expertise ein, um innovative Technologien und Kundenwünsche in die Bay-2 Software zu transformieren. So gewährleistet das Bay-Soft Team immer am Puls der Zeit zu sein. Seit 2021 leitet Maximilian den Vertrieb der Software Bay-2 PDM + Best Price Engine.

Die „Gesundheitsvorsorge“ für elektronische Endgeräte
Bauteilmangel, globale Krisen und Lieferprobleme – Wie lange können Sie Ihre Baugruppen und Geräte noch produzieren? Welches Ihrer Bauteile wird bald abgekündigt oder beinhaltet einen Gefahrenstoff?  Wenn Sie im produzierenden Gewerbe tätig sind, kennen Sie sicher die vielfältigsten Herausforderungen. Um Engpässe frühzeitig zu erkennen, erfordert es ein digitalisiertes Monitoring.Was Sie brauchen, wenn Sie den Herausforderungen begegnen wollen:

• Data Import via API: Erstklassiger API-Datenimport der SiliconExpert, IHS und Octopart -Daten in Bay-2 PDM 
• Routine via API: Nächtliches Datenupdate der Lifecycle- und Compliance Daten, PCN, Second Sources, Verfügbarkeiten  
• Integration: Synchronisieren aller Daten mit ERP –und ECAD- System 
• Monitoring: Check der maximal möglichen Produktionsmenge, auf Basis der weltweit verfügbaren Bestände 
• All-In-One Processing: Angepasste, integrierte Prozesse von der Entwicklung bis zum Einkauf  

Reinhard Ertl ist bei der Frequentis AG in Wien im Supplier Quality Management tätig. Ein besonderes Anliegen ist ihm der Schutz elektronischer Produkte vor den schädlichen Auswirkungen elektrostatischer Entladungen und eine praxisnahe, anschauliche und erlebnisorientierte Wissensvermittlung in diesem Bereich. Fundierte Kenntnisse im Bereich der Hardwareentwicklung sowie der Elektronikproduktion runden sein breites Spektrum ab.

Ausbildung im ESD-Schutz erlebnisorientiert gestalten
Durch die steigende Integrationsdichte elektronischer Bauelemente nimmt die Empfindlichkeit gegenüber elektrostatischen Entladungen (ESD) stets zu. Dies macht ESD-Schutzmaßnahmen und besondere Handhabungsregeln in der betrieblichen Praxis unumgänglich. Eine Nichtbeachtung derselben, führt mit hoher Wahrscheinlichkeit zu einer latenten Vorschädigung oder gar zu einer Zerstörung innerer Schaltungsstrukturen. Die nachhaltige Schulung der Mitarbeiter ist neben den technischen und betrieblichen Vorkehrungen ein ganz wesentlicher Teilbereich eines umfassenden und effektiven ESD-Kontrollprogramms. Genau hier setzt dieser erlebnisorientierte Beitrag mit einigen Anregungen an, wie beispielhaft in Schulungen ein möglichst umfassendes Verständnis für die Mechanismen und Gefahren elektrostatischer Entladungen erreicht werden kann.

Martin Leeb - Techniker im Bereich elektronischer Baugruppen mit einer fundierten Ausbildung als Radio- und Videoelektroniker. Seit 1999 ist er bei der KSG Austria GmbH tätig und hat in verschiedenen Schlüsselbereichen wie 'CAM' (Computer-Aided Manufacturing), 'Auftragsvorbereitung' und 'Technischer Support' umfassende Erfahrungen gesammelt. Die fachlichen Schwerpunkte liegen insbesondere auf impedanzkontrollierten Lagenaufbauten, Starrflex/Semiflex und der technischen Kundenunterstützung in allen Belangen rund um die Leiterplatte.

Starrflex 2.0

• Neue Materialien
• Flexlagenanzahl
• Starrflex und UL
• Impedanzen und Starrflex

Dorothea Krasser absolviert derzeit das Bachelorstudium Physik im Rahmen der NAWI-Kooperation der TU und Uni Graz. Seit Ende 2020 ist sie Mitglied des Aerospace Team Graz, wo sie anfangs im Modul Aerostructure die Payload-Integration und Kooperation mit Schulen übernahm. Im Jahr 2022 übernahm sie die Rolle der Kassierin und nahm damit essenzielle Verantwortung im Verein an, was im darauffolgenden Jahr in der Rolle der Vizepräsidentin weiter bekräftigt wurde. Seit Dezember 2023 ist sie Präsidentin des Aerospace Team Graz und leitet das Studierendenteam von mittlerweile rund 85 Mitgliedern.

Michael Ortner studiert nach seinem Bachelorstudium Elektrotechnik nun das Masterstudium Space Sciences and Science from Earth an der TU Graz sowie Uni Graz. Seit 2020 ist er Mitglied beim ASTG und ist seit Oktober 2023 Projektleiter für die aktuelle Wettbewerbsrakete ALCEDO, welche im Rahmen der European Rocketry Challenge (EuRoC) 2024 gestartet werden soll. Zuvor war hauptsächlich in den Modulen Propulsion und Flugcomputer aktiv, wo er unterschiedliche Tätigkeiten im Bereich Elektronik-Hardware innehatte.

Studierende, Raketen, Payloads und wie die Elektronik da mitreinspielt? 
Dorothea Krasser, Michael Ortner - Aerospace Team Graz

Das Aerospace Team Graz ist ein interdisziplinäres Studierendenteam, welches sich mit Projekten rund um das Thema Luft- und Raumfahrt beschäftigt. Derzeit arbeitet das Aerospace Team Graz an zwei großen Projekten:1.) eine Rakete 2.) eine wissenschaftliche Payload.
Fast alle Fachbereiche der TU sind im ASTG vertreten, denn die Studierenden entwickeln von der chemischen Zusammensetzung des Raketenantriebs, über die Platinen und Programmierung der Steuerungselektronik, bis hin zur Vernähtechnik der Fallschirme alles selbst. Die vielen hellen Köpfe des Aerospace Teams können damit perfekt die an der Universität gelehrte Theorie in die Praxis umsetzen, und darüber hinaus neues lernen. Auch bei der wissenschaftlichen Payload ist einiges an Know-How notwendig. Denn das Ziel ist kein triviales: Die Messung der Polarisation der Aurora Borealis bei Tagesanbruch.
Wie das Aerospace Team Graz seine Projekte in die Tat umsetzt und was überhaupt die Motivation dahinter ist- diese Fragen sollen im Vortrag und bei der anschließenden Führung durch die Räumlichkeiten des Teams beantwortet werden.

Hanno Platz ist Inhaber und Geschäftsführer der Firma GED Gesellschaft für Elektronik und Design mbH mit Sitz in Ruppichteroth bei Köln/Bonn. Die GED zählt in Deutschland zu den führenden Serviceunternehmen, dass seit 1986 interdisziplinär mit der Beratung und dem Design im Bereich der Aufbau- und Verbindungs-technik für anspruchsvolle Elektronik, in den Branchen Automotive, Luftfahrt und Medizintechnik arbeitet.
Hanno Platz leitet die Forschungsprojekte in der GED, die sich schwerpunktmäßig mit der IoT-Multisensorik befassen. In 2018 hat GED ein Akustisches Biofeedbacksystem zur Schwindeltherapie entwickelt, das als Medizinprodukt zugelassen ist und zwei internationale Patente hält. Aus verschiedenen Forschungsprojekten der GED wurden neue Technologien u.a. für Hochstromleiterplatten und Verbindungstechniken erfunden, die zum Patent angemeldet wurden.
Im FED Fachverband Elektronik Design e.V. ist Hanno Platz ehrenamtlich als Fachbeirat und als Leiter der Regionalgruppe Düsseldorf tätig, hatte u.a. Positionen im FED-Vorstand und war Referent und Berater in den Themenbereichen HDI-Microviatechnologie, Flex- Starrflex Leiterplatten, Hochstromleiterplatten und Kostenoptimierung in der Elektronik.
Die Erfahrungen aus einer Reihe von Forschungsprojekten der GED mit verschiedenen Instituten wie Fraunhofer oder dem KIT, hat H.Platz in 2018 den FED-Arbeitskreis 3D-Elektronik initiiert, wo in den letzten 2 Jahren die Klassifizierung für Additive Elektronik Fertigung AME entwickelt wurde.

Klassifizierung für die Additive Elektronikfertigung von 3D-Elektronik
Die zunehmende Digitalisierung in allen Industriebereichen, treibt die Notwendigkeit zu immer höherer Leistungs- und Funktionsdichte von elektronischen Geräten . In diesem Zusammenhang spielt die Elektromobilität und Industrie 4.0  Internet of Things (IoT) eine tragende Rolle. So geht der Trend dahin, alle möglichen physischen Objekte zu funktionalisieren und mit dem Internet zu verbinden. (Cyberphysische Systeme) Zur Herstellung werden neue, sogenannte „Generative“ oder auch „Additive Fertigungsmethoden“ eingesetzt, die keine Werkzeuge benötigen.
Im Zuge dieser Entwicklung fällt der dreidimensionalen Elektronik eine immer größer werdende Rolle zu. In mobilen Geräten wird sie bereits in Form von Antennen eingesetzt, aber auch in der Automobilelektronik oder in medizinischen Geräten. Dreidimensionale Elektronik wird dort benötigt, wo die klassische 2D-Elektronik an ihre Grenzen gerät, oder Anforderungen wie Gewichtseinsparung oder eine funktionale Integration Vorteile bringt.
Die additive Fertigung hat auch in der Elektronikindustrie Einzug gehalten, dass große Potential wurde in diesem Industriezweig bisher noch nicht ausgeschöpft. Die Vorteile dieser Technologie, sie in teiladditiven- oder volladditiven Verfahren anzuwenden, ermöglicht einen flexiblen Einsatz entlang der Prozesskette.
Es gibt eine Vielzahl von neuen sowie bekannten additiven Fertigungstechnologien, mit denen räumliche Körper aus verschiedenen Materialien funktionalisiert werden können. Es ist dabei denkbar mechanische, elektrische, thermische, optische sowie sensorische und aktorische Funktionen zu integrieren. Teiladditive Verfahren sind bereits in Serienproduktion mit vergleichbaren Kosten zu herkömmlichen Verfahren im Einsatz. Bei volladditiven Verfahren ist die derzeitige Kostenstruktur und Verfügbarkeit für große Serien noch nicht abbildbar. Ein weiterer Aspekt ist die diverse Technologieentwicklung in diesem Feld. Es gibt viele Technologien mit unterschiedlichen Vor- und Nachteilen sowie unterschiedlichen Reifegraden für die derzeit keine aktuelle und umfassende Übersicht besteht.
Der FED Fachverband Elektronikdesign und Fertigung hat unter der Leitung von Hanno Platz GED  einen Arbeitskreis „3D-Elektronik“ initiiert, der es sich zur Aufgabe gemacht hat, eine Übersicht in Form einer fünfstufigen Klassifizierung für die „Additive Elektronik Fertigung“ (AFE) vorzunehmen. Im Vortrag werden anhand von Beispielen die fünf Klassen gezeigt und näher erläutert.

Bitte buchen Sie Ihre Übernachtung selbst (Selbstzahler). Hotels in der Nähe:

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