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Call for Papers: FED-Konferenz „Mobil, vernetzt, smart“ in Bremen
Anspruchsvolles PCB-Design High-Speed-Design und Signalintegrität, Power-Integrität und elektromagnetische Interferenzen, Power- und Thermo-Management, Tools, Rules und Constraints, Design for excellence [...] Fertigungsprozess von elektronischen Baugruppen und Mikrosystemen in der Praxis der beteiligten Unternehmen umfasst. Die Konferenz richtet sich an Leiterplattendesigner, Fertigungs- und Projektleiter sowie [...] Anwendungswissen in der Aufbau- und Verbindungstechnologie, optimierte und neue Materialien und Design-Tools machen diese Entwicklungen möglich. Prozesswissen, konsequent weiterentwickeltes, vernetztes ...
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