FED-Shop

IPC-Richtlinien und FED-Dokumente zu Design, Leiterplatten- und Baugruppen-Fertigung jederzeit bequem bestellen

Bitte beachten Sie: Alle IPC-PDF-Dateien sind DRM-geschützt. Bitte benennen Sie daher unter "Anmerkungen" oder "Abweichende Lieferadresse" den User der Datei (Vor-, Nachname und E-Mail). Vom DRM-Schutz sind ausschließlich IPC Dokumente betroffen. Alle CDs und FED-Dokumente sind als offene Datei erhältlich. FAQ - DRM

Ihr Warenkorb ist leer.
Warenkorb ansehen
IPC Deutsch LP-Fertigung CD Single User

IPC-4554-DE CD Single User

Spezifikation für chemisch Zinn-Oberflächen von Leiterplatten

Deutsch. Stand: Januar 2007, 42 Seiten farbig, Einzelplatzlizenz - Nicht druckbar

Anwendungsbereich:
Diese Spezifikation legt die Anforderungen an chemisch Zinn-Oberflächen als Endoberflächen von Leiterplatten fest. Sie ist für die Verwendung durch Lieferanten, Leiterplattenhersteller, Elektronik-Dienstleister (EMS) und OEM-Herst eller vorgesehen.

IPC-4554, 'Specification for Immersion Tin Plating for Printed Circuit Boards,' is the third document in a series of specifications [the first two are: IPC-4552 which addresses electroless nickel/immersion gold (ENIG) and IPC-45 53 which addresses immersion silver (IAg)] that set the requirements for printed circuit board surface finishes that are alternates to eutectic tin-lead. IPC-4554, a full color document, is intended for use by supplier, manufacturer, contract manufac turer (CM) and original equipment manufacturer (OEM). The immersion tin (ISn) is a metallic finish deposited by a chemical displacement reaction that is applied directly over the basis metal of the PCB, that is, copper. ISn is primarily used as a sol derable surface. It has been used in press fit connections and as the interface for Zero Insertion Force (ZIF) edge connectors. The ISn protects the underlying copper from oxidation over its intended shelf life.