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FED Bibliothek des Wissens Band 18 - Das Neue Proportionale Anschlussflächen Dimensionierungskonzept

1.Auflage 2018, DIN A5, 71 Seiten, Farbabb.

Die Schwierigkeiten, die bei der Verarbeitung von Leiterplatten mit zu groß dimensionierten Anschlussflächen auftreten, sind seit vielen Jahren immer wieder Thema unterschiedlichster Arbeitsgruppen.
Die derzeit geltenden Standards für die Anschlussflächen-Dimensionierung, wie die IPC-7351B oder die IEC 61188-5 Reihe, bedürfen einer grundlegenden Überarbeitung, da sie nicht den heute in Anwendung kommenden Bauteiltypen mit ihren immer kleiner werdenden Gehäusebauformen, Anschlüssen und Rastern gerecht werden.
Der vorliegende Band 18, der FED-Schriftenreihe „Bibliothek des Wissens“ präsentiert eine ganz neue Herangehensweise bei der Berechnung von SMD-Anschlussflächen auf der Leiterplatte und bietet dem Anwender folgende Vorteile:
• Einfach skalierbar
• Nur noch zwei Anschlussklassen
• Problemlose Anpassung auch für zukünftige Bauteile
• Fehlerreduzierte Baugruppenfertigung
• Risikominimierung, z.B. Brückenbildung beim Pastendruck
• Höhere Zuverlässigkeit der Lötstellen
• Kleinere Anschlussflächen -> mehr Platz bei der Entflechtung von Leiterbahnen
Der Autor Rainer Taube geht in der Schrift auf die Geschichte der Standardisierung von SMDAnschlussflächen und die derzeit geltenden Standards ein. Der Leser erhält dadurch wichtiges Hintergrundwissen. Im Verlauf seiner Ausführungen erläutert er das weit verbreitete IPCBerechnungsmodell für Anschlussflächen. Aufbauend auf diesen Grundlagen stellt er das von ihm entwickelte Neue Proportionale Anschlussflächen-Dimensionierungskonzept vor. Dem liegen nur noch zwei Anschlusstypen zu Grunde, die wiederum das gesamte SMD-Bauteilespektrum abdecken. Für die Berechnung der Anschlussflächen steht ein neuer IPC / FED Referenz-Calculator zum Download zur Verfügung. Um abzusichern, dass die nach dem neuen proportionalen Konzept berechneten Anschlussflächen akzeptable Lötstellen aufweisen, die den Anforderungen von J-STD-001 und IPC-A-610 entsprechen, wurde ein FED-Verifikationsprojekt gestartet. Ein eigens dafür designtes Testboard weist Anschlussflächen gängiger SMD-Bauteile nach IPC-7351B und nach dem neuen proportionalen Konzept auf. Umfangreiches Bildmaterial aus dem Projekt dokumentiert die Gegenüberstellungen und untermauert die abschließend positive Bewertung.
Autor: Rainer Taube
Redaktion: Dietmar Baar
4606 - Band18 Deutsch

FED Library of Knowledge Volume 18 - The New Proportional Land Dimensioning Concept

1st edition 2018, DIN A5, 71 pages, color, English

The difficulties that arise when processing printed circuit boards with land pattern that are too large have been the subject of many different working groups for many years. The current standards for land dimensioning, such as the IPC-7351B or the IEC 61188-5 series, require a fundamental revision, as they do not meet the component types used today with their ever smaller package designs, terminals and pitches. This volume 18 of the FED publication series "Library of Knowledge" presents a completely new approach to the calculation of SMD land dimensions on circuit boards and offers the user the following advantages:
• Easily scalable • Only two terminal classes • Easy adaptation also for future components • Failure-reduced assembly process • Risk minimization, e.g. bridging in paste printing • Higher reliability of the solder joints • Smaller land areas give more space for routing
The author Rainer Taube discusses the history of the standardization of SMD land pattern and the standards currently in force. This provides the reader with important background knowledge. In the course of his presentation, he explains the widely used IPC calculation model for land pattern. Based on these principles, he presents the New Proportional Land Dimensioning Concept he has developed. This is based on only two terminal classes, which in cover the entire SMD component spectrum. For the calculation of the lands a new IPC / FED reference calculator is available for download. A FED verification project was launched to ensure that the lands calculated according to the new proportional concept lead to acceptable solder joints that meet the requirements of J-STD-001 and IPC-A-610. A specially designed test board has land pattern of common SMD components according to IPC-7351B and the New Proportional Concept. Extensive photo material from the project documents the comparisons and highlights the final positive evaluation.
Author: Rainer Taube Editing: Dietmar Baar Cover picture: © Rainer Taube
4607 - Band18 Englisch