Inboarding – Embedding im PCB-Design
Das Einbetten von Komponenten in die Leiterplatte ist eine Technologie basierend auf lang zurückführenden Wurzeln. In Europa, vor allem im deutschsprachigen Bereich, wurden etliche Projekte zur Erforschung und Anwendung dieser Technologie durchgeführt. Bis dato sind die Hintergründe dieser Methode jedoch nicht weit verbreitet und das obwohl Leiterplattenfertiger Boards mit embedded components bereits seit Jahren in großen Serien produzieren.
Steigende Anforderungen an elektronische Schaltungen erfordern höhere Taktfrequenzen, sauberere Signale oder auch stark miniaturisierte Baugruppen. Durch immer weiter steigende Leistungsdichten müssen die Kühleigenschaften stetig verbessert werden. Hardwareentwickler und Baugruppendesigner müssen daher oft tief in die Trickkiste greifen und auf neue Technologien wie das Einbetten von Komponenten zurückgreifen um Probleme lösen zu können. Die Möglichkeit, aktive und passive Komponenten mit und ohne Gehäuse in die Leiterplatte zu bringen, hilft, den genannten Anforderungen gerecht zu werden und die gewünschte Systemgröße zu erreichen.
Ziel des Seminars ist es, den Teilnehmern das benötigte Know-How für die Verwendung der Technologie zu vermitteln. Außerdem soll der Einstieg und die Wahl der geeignetsten Technologieform vereinfacht werden.
Themen
- Grundlegendes
- Basics von eingebetteten Bauteilen
- Kommunikation mit dem Hersteller während der Entwicklungsphase
- Embedding mit Löttechnik
- Embedding über galvanische Kupferverbindungen
- Testmethoden während des Prozesses
- Sondertechnologie
- EDA Tools, Layout & Datenverarbeitung
- Dokumentation der Baugruppen
- Normen, Standards und Empfehlungen
- "Praktischer" Teil
- Future Trends & Zusammenfassung
Zielgruppe
Das Seminar richtet sich hauptsächlich an Leiterplattenentwickler mit Kenntnissen in HDI-Aufbauten und Grundkenntnissen in verschiedenen Leiterplattentechnologien. Darüber hinaus werden auch Hardwareentwickler angesprochen, die bei der Schaltplanentwicklung schon die geeigneten Komponenten identifizieren und im Schaltplan einsetzen müssen. Hierzu sollten auch grundlegende Kenntnisse eines Leiterplattenaufbaus vorhanden sein.
Referenten
Michael Matthes
Michael Matthes ist Layoutspezialist im Advanced Solution Center bei Würth Elektronik GmbH & Co. KG in Niedernhall und IPC zertifizierter CID, CID+ sowie FED-Designer. Nach seinem Studium der Elektrotechnik/Nachrichtenübertragung an der FH Darmstadt arbeitete er fünf Jahre in der zentralen Elektronikentwicklung der WITTENSTEIN SE und 15 Jahre als Elektronikentwickler, in den Bereichen Antriebstechnik, Sensorik bzw. Implantate, mit den Schwerpunkten auf Design und 3D-Simulation und war als Senior Expert in den Bereichen „neue Elektroniktechnologien“ und „EDA-Systeme“ unterwegs.
Gerald Weis
Gerald Weis studierte Elektronik & Technologiemanagement an der FH Joanneum Kapfenberg. Seit 2020 arbeitet er als Teamleiter im Hardware Development Center für die AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, einem führenden Leiterplattenhersteller. Sein Tätigkeitsbereich umfasst die Planung und Durchführung von Projekten im Bereich PCB Layouts sowie die Optimierung von Designs mittels Simulation.
Prüfung
Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV ZED Wahlseminar
Für Teilnehmer am Weiterbildungsprogramm zur Erlangung der Qualifikation "Zertifizierter Elektronik-Designer Level IV" steht dieses Seminar neben anderen als Auswahl. Die abschließende Prüfung besteht aus 16 Multiple Choice Fragen von denen min. 12 richtig beantwortet werden müssen.